[發(fā)明專利]用于組裝發(fā)光元件矩陣的多點接合工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811092606.7
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN109599409B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張耀明;李明;馬澤濤;楊啟明
• 申請（專利權(quán)）人: 先進科技新加坡有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L21/67
• 代理公司: 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

1.一種用于將發(fā)光元件矩陣接合到基板上的方法，其特征在于，包括以下步驟：

在以包括多個接合焊盤的矩陣布置在所述基板的接合焊盤上形成導(dǎo)電材料；

利用拾取頭拾取多個發(fā)光元件并以所述矩陣布置將其放置到臨時載體上，該臨時載體具有高導(dǎo)熱性的剛性材料；

利用接合頭拾取并保持住包含所述多個發(fā)光元件的臨時載體；

利用所述接合頭移動所述臨時載體以便在所述多個發(fā)光元件上的電極與所述基板上的導(dǎo)電材料之間建立接觸；以及之后，

在利用所述接合頭對所述導(dǎo)電材料施加壓縮力的同時從所述接合頭對所述發(fā)光元件施加熱量，以便在所述發(fā)光元件與所述基板之間形成導(dǎo)電接頭。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電材料包括焊料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在所述接合焊盤上形成焊料的步驟包括使用焊膏印刷機將所述焊料印刷到所述接合焊盤上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，進一步包括在所述多個發(fā)光元件上的電極與所述基板上的導(dǎo)電材料之間建立接觸之前，對所述焊料進行回流以在所述基板的接合焊盤上形成焊料帽的步驟。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，形成導(dǎo)電接頭的步驟包括在所述多個發(fā)光元件上的電極與所述焊料帽之間形成焊點。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊料帽的厚度為15-35微米。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述臨時載體包括上面安裝有所述發(fā)光元件的粘合劑層，用于將所安裝的發(fā)光元件的位置固定在所述臨時載體上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述粘合劑層的粘合強度被構(gòu)造成在高溫下降低，使得在將所述發(fā)光元件接合到所述基板上之后所述發(fā)光元件能夠從所述粘合劑層上拆卸下來。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述粘合劑層包括有機硅粘合劑層或結(jié)合到聚酰亞胺基膜上的有機硅粘合劑層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電材料包括錫焊料或錫基焊料，并且所述接合焊盤上的導(dǎo)電材料通過將錫電鍍到所述接合焊盤上或通過化學(xué)鍍錫形成。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述發(fā)光元件分別用于發(fā)射紅光、綠光或藍光，以便結(jié)合到顯示面板中。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，拾取和放置所述發(fā)光元件的步驟進一步包括在將分類的發(fā)光元件相對于另一個發(fā)光元件放置到所述臨時載體上的特定位置處之前，對分別用于發(fā)射紅光、綠光或藍光的發(fā)光元件進行分類的步驟。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，包括在所述基板上和在所述臨時載體上做基準(zhǔn)標(biāo)記，使所述基板和所述臨時載體對準(zhǔn)。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，進一步包括利用視覺對準(zhǔn)攝像機將各個基準(zhǔn)標(biāo)記進行視覺對準(zhǔn)的步驟，以便在所述發(fā)光元件的電極與所述基板上的導(dǎo)電材料之間建立接觸之前使所述基板和所述臨時載體對準(zhǔn)。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，進一步包括將所述發(fā)光元件的電極浸入到焊劑池中以便利用焊劑同時潤濕所述發(fā)光元件的電極的步驟。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，所述焊劑是在焊料回流之后殘余物量最少的高質(zhì)量免清洗焊劑，或者所述焊劑是水溶性的，使得能夠通過用水沖洗所述發(fā)光元件來將其去除。