[發明專利]一種可吸附易揮發性氣體的銅基框架材料及制備方法有效
| 申請號: | 201811091505.8 | 申請日: | 2018-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN109400892B | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 唐群;韋文廠;楊琰莉;程澤;胡嘉議;鄒志明;張淑芬;梁福沛 | 申請(專利權)人: | 桂林理工大學 |
| 主分類號: | C08G83/00 | 分類號: | C08G83/00;B01J20/22;B01J20/28;B01J20/30;B01D53/02 |
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| 地址: | 541004 廣西壯*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 吸附 揮發性 氣體 框架 材料 制備 方法 | ||
1.一種可吸附易揮發性有機物的銅基框架材料的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
(1)稱量0.3440g分析純的2,5-噻吩二羧酸溶于20mL的蒸餾水中,在室溫下磁力攪拌5分鐘,使2,5-噻吩二羧酸溶解均勻;
(2)稱量0.4263g分析純的CuCl2·2H2O溶于10mL分析純的N,N-二甲基甲酰胺中,在室溫下磁力攪拌5分鐘,制得金屬鹽溶液;
(3)將步驟(1)所得的2,5-噻吩二羧酸溶液和步驟(2)所得的金屬鹽溶液混合,在室溫下磁力攪拌半個小時,使其混合均勻;將懸濁液等量倒入2個25mL的聚四氟乙烯內襯的反應釜,置于85℃烘箱恒溫5天,5天后使其自然冷卻至室溫時,得到藍塊狀晶體,即可吸附易揮發性有機物的銅基框架材料;
所述的可吸附易揮發性有機物的銅基框架材料,其化學式為{[Cu(H2O)(C6H4O4S)]·DMF}n,其中:C6H4O4S代表2,5-噻吩二甲酸,DMF代表N,N-二甲基甲酰胺;分子式為:C9H11CuO6NS,分子量為:325.12;晶體結構數據見表一,部分鍵長鍵角見表二,屬于單斜晶系,P21/n空間群,中心金屬離子為Cu2+;
所述的可吸附易揮發性有機物的銅基框架材料,在溫度為483.15K的條件下加熱8小時進行去溶劑化后,Brunauer-Emmett-Teller(BET)比表面積為535m2·g-1,孔徑尺寸為移除孔道內游離的DMF分子及Cu2+上的配位水分子之后,可暴露出金屬活性位點及未配位的羧酸基團,提高了對易揮發性有機物的吸附性能,能應用于易揮發性有機物的吸附;
表一:{[Cu(H2O)(C6H4O4S)]·DMF}n的晶體參數
aR1=Σ||Fo|–|Fc||/Σ|Fo|.bwR2=[Σw(|Fo2|–|Fc2|)2/Σw(|Fo2|)2]1/2
表二:{[Cu(H2O)(C6H4O4S)]·DMF}n的鍵長和鍵角(°)
Cu1—O1 1.979(2) ii]]> 1.936(2) i]]> 1.979(2) Cu2—O5 1.936(2) i]]> 1.948(2) ii]]> 1.934(2) Cu1—O3 1.948(2) Cu2—O4 1.934(2) i]]> 180.0 ii—Cu2—O5]]> 180.0 O3—Cu1—O1 91.35(9) ii—Cu2—O5ii]]> 91.33(9) i—Cu1—O1]]> 88.65(9) ii—Cu1—O5]]> 88.67(9) i]]> 88.65(9) ii]]> 88.67(9) i—Cu1—O1i]]> 91.35(9) O4—Cu1—O5 91.33(9) i]]> 180.00(11) ii—Cu1—O4]]> 180.0
對稱碼:(i)-x,-y,-z;(ii)-x-1,-y,-z。
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