[發明專利]用于接合高純度流體通路的超密封墊圈

有效

• 申請號: 201811091175.2
• 申請日: 2015-04-16
• 公開（公告）號: CN108980353B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 基姆·恩格西·烏
• 申請（專利權）人: 肯發系統有限公司
• 主分類號: F16J15/3232
• 分類號: F16J15/3232
• 代理公司: 北京市正見永申律師事務所 11497
• 代理人: 黃小臨

1.一種環形墊圈，用于密封地接合對置的流體管道端口，所述墊圈包括：

墊圈本體，其具有徑向外表面、第一軸向端表面和第二軸向端表面，所述墊圈本體被孔穿過，所述孔創建流體通路并且定義徑向內表面，

其中，所述第一軸向端表面具有應力集中特征，所述應力集中特征形成在所述墊圈本體中以定義所述第一軸向端表面上的唇部，所述唇部軸向向外突出得超過所述第一軸向端表面并且包括與保護脊部相鄰的密封表面，所述唇部具有由所述應力集中特征形成的徑向底切，所述徑向底切的底部徑向和軸向朝向所述唇部的至少一部分的內部延伸，所述唇部被構造和布置為響應于所述密封表面接觸第一流體管道端口的端表面而塑性形變，且

其中，所述第二軸向端表面具有基本平坦的墊圈密封區域，其形成為在安裝所述墊圈之前基本垂直于所述孔的軸并且平行于所述第二軸向端表面的平面的圓周扇區。

2.根據權利要求1所述的墊圈，其中，所述應力集中特征包括形成在所述第一軸向端表面中的多個腔，所述多個腔中的每個腔具有體積軸，所述體積軸與所述第一軸向端表面的平面成銳角以形成多個徑向底切。

3.根據權利要求1所述的墊圈，其中，所述應力集中特征包括形成在所述第一軸向端表面中的凹槽，所述凹槽的最接近所述徑向內表面的壁與所述第一軸向端表面的平面成銳角以形成所述徑向底切。

4.根據權利要求3所述的墊圈，其中，所述凹槽的外周邊被所述第一軸向端表面的一部分圍繞，所述部分在安裝所述墊圈之前軸向向外延伸到比所述唇部更小的范圍。

5.根據權利要求1所述的墊圈，其中，所述應力集中特征包括形成在所述第一軸向端表面中的U形凹槽，所述凹槽的基本平行的壁與所述第一軸向端表面的平面成銳角以形成所述徑向底切。

6.一種環形墊圈，用于密封地接合對置的流體管道端口，所述墊圈包括：

墊圈本體，其具有徑向外表面、第一軸向端表面和第二軸向端表面，所述墊圈本體被孔穿過，所述孔創建流體通路并且定義徑向內表面，

其中，所述第一軸向端表面和所述第二軸向端表面中的至少一個具有應力集中特征，所述應力集中特征形成在所述墊圈本體中以定義在所述第一軸向端表面和所述第二軸向端表面中的至少一個上的唇部，所述唇部軸向向外突出得超過所述第一軸向端表面和所述第二軸向端表面中的至少一個并且包括與保護脊部相鄰的密封表面，所述唇部被構造和布置為響應于所述密封表面接觸第一流體管道端口的端表面而塑性形變，且

其中，所述應力集中特征包括基本垂直于所述第一軸向端表面和所述第二軸向端表面中的至少一個的第一表面和從所述應力集中特征的所述第一表面徑向向外的第二表面，所述應力集中特征的底部軸向朝向所述唇部的至少一部分的內部延伸。

7.根據權利要求6所述的墊圈，其中，所述應力集中特征包括形成在所述第一軸向端表面和所述第二軸向端表面中的至少一個中的凹槽，所述凹槽的最接近所述徑向內表面的壁作為所述第一表面，與所述第一軸向端表面和所述第二軸向端表面中的至少一個的平面基本成垂直角。

8.根據權利要求7所述的墊圈，其中，所述凹槽的外周邊被所述第一軸向端表面和所述第二軸向端表面中的至少一個的一部分圍繞，所述部分在安裝所述墊圈之前軸向向外延伸到比所述唇部更小的范圍。

9.根據權利要求6所述的墊圈，其中，所述應力集中特征包括形成在所述第一軸向端表面和所述第二軸向端表面中的至少一個中的不對稱V形凹槽。