[發(fā)明專利]絕緣電線、線圈及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811090147.9 | 申請日： | 2018-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN110223801B | 公開（公告）日： | 2021-11-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黑田洋光;秦昌平;辻隆之;藤戶啟輔 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號： | H01B7/00 | 分類號： | H01B7/00;H01B7/08;H01B1/02;H01F5/00;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;金鮮英 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 絕緣 電線 線圈 及其 制造 方法 | ||
1.一種絕緣電線，其具備由銅材料形成的導體和設于所述導體外周的絕緣層，
將所述導體的半軟化溫度設為TA、將為了使所述導體被加工成線圈狀時降低的電導率通過加熱恢復而所需的加熱溫度設為恢復溫度TB時，滿足下述i)和ii)中的至少一者，
i)所述恢復溫度TB為130℃以下，
ii)所述恢復溫度TB相對于所述半軟化溫度TA之比即半軟化溫度比TB/TA小于1.0，
所述導體的最終軋輥的熱軋溫度為500℃～550℃，在利用多個軋輥進行熱軋加工的情況下，從最初的軋輥的熱軋加工到最終軋輥的熱軋加工為止所花費的時間即熱軋時間為10秒以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣電線，所述導體的所述半軟化溫度TA為125℃以上138℃以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，所述導體的所述恢復溫度TB為75℃以上124℃以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，所述銅材料具有下述化學組成：鈦濃度為4massppm以上55mass ppm以下、硫濃度為2mass ppm以上12mass ppm以下、氧濃度為2mass ppm以上30mass ppm以下、余部包含銅和不可避免的雜質(zhì)，所述鈦濃度相對于所述氧濃度的比率為2.0以上4.0以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，形成所述導體的所述銅材料含有Ti化合物，Ti化合物的粒徑為20nm～300nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，所述絕緣層由聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂和聚酯酰亞胺樹脂中的至少1種熱固性樹脂形成。
7.一種線圈，其是將具備由銅材料形成的導體和設于所述導體外周的絕緣層的絕緣電線卷繞而形成；
將所述導體的半軟化溫度設為TA、將為了使所述導體被加工成線圈狀時降低的電導率通過加熱恢復而所需的加熱溫度設為恢復溫度TB時，滿足下述i)和ii)中的至少一者，
i)所述恢復溫度TB為130℃以下，
ii)所述恢復溫度TB相對于所述半軟化溫度TA之比即半軟化溫度比TB/TA小于1.0，
所述導體的最終軋輥的熱軋溫度為500℃～550℃，在利用多個軋輥進行熱軋加工的情況下，從最初的軋輥的熱軋加工到最終軋輥的熱軋加工為止所花費的時間即熱軋時間為10秒以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線圈，所述絕緣層由聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂和聚酯酰亞胺樹脂中的至少1種熱固性樹脂形成。
9.一種線圈的制造方法，其具有：
將具備由銅材料形成的導體和設于所述導體外周的絕緣層的絕緣電線卷繞，加工成線圈狀的加工工序，以及
通過將所述加工成線圈狀的所述絕緣電線加熱而使電導率恢復的加熱工序；
將所述導體的半軟化溫度作為TA、將為了使所述導體被加工成線圈狀時降低的電導率通過加熱恢復而所需的加熱溫度作為恢復溫度TB時，滿足下述i)和ii)中的至少一者，
i)所述恢復溫度TB為130℃以下，
ii)所述恢復溫度TB相對于所述半軟化溫度TA之比即半軟化溫度比TB/TA小于1.0；
所述加熱工序中，以所述恢復溫度TB以上且所述半軟化溫度TA以下的溫度對所述導體進行加熱，
所述導體的最終軋輥的熱軋溫度為500℃～550℃，在利用多個軋輥進行熱軋加工的情況下，從最初的軋輥的熱軋加工到最終軋輥的熱軋加工為止所花費的時間即熱軋時間為10秒以上。
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