[發明專利]一種L-SMP射頻同軸連接器在審
| 申請號： | 201811089758.1 | 申請日： | 2018-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN109462102A | 公開（公告）日： | 2019-03-12 |
| 發明（設計）人： | 嚴良勇 | 申請（專利權）人： | 中江立江電子有限公司 |
| 主分類號： | H01R24/40 | 分類號： | H01R24/40;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/516 |
| 代理公司： | 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 潘育敏 |
| 地址： | 618100 四川省德*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣子 壓裝 過渡孔 連接孔 容納孔 倒刺 插接段 插針 大徑段 小徑段 滾花 連通 射頻同軸連接器 空心圓柱 依次連接 直徑遞增 穿設 延伸 | ||
1.一種L-SMP射頻同軸連接器，其特征是：包括外殼(100)、絕緣子(200)及插針(300)；
所述外殼(100)包括連為一體的大徑段(120)和小徑段(110)，所述大徑段(120)設置有連接孔(121)，所述小徑段(110)設置有絕緣子容納孔(111)；所述連接孔(121)和絕緣子容納孔(111)通過設置在兩者之間的過渡孔(130)連通，所述絕緣子容納孔(111)、過渡孔(130)和連接孔(121)三者的中心軸同線，所述過渡孔(130)的孔徑小于所述絕緣子容納孔(111)的孔徑和所述連接孔(121)的孔徑；
所述絕緣子(200)為空心圓柱，所述絕緣子(200)壓裝于所述絕緣子容納孔(111)；
所述插針(300)包括依次連接且直徑遞增的第一插接段(310)、壓裝段(320)和第二插接段(330)；所述壓裝段(320)設置有第一倒刺(321)，所述第一倒刺(321)表面滾花，所述壓裝段(320)壓裝于所述絕緣子(200)；所述第一插接段(310)穿設于所述過渡孔(130)且延伸至連接孔(121)內，所述第二插接段(330)向所述絕緣子(200)遠離所述過渡孔(130)的一端延伸。
2.根據權利要求1所述的L-SMP射頻同軸連接器，其特征是：所述第一倒刺(321)朝插針(300)的第二插接段(330)設置。
3.根據權利要求1所述的L-SMP射頻同軸連接器，其特征是：所述絕緣子容納孔(111)內設置有第二倒刺(112)，所述第二倒刺(112)朝所述過渡孔(130)設置。
4.根據權利要求1所述的L-SMP射頻同軸連接器，其特征是：所述插針(300)呈階梯軸狀，所述絕緣子(200)內部孔為圓孔。
5.根據權利要求1所述的L-SMP射頻同軸連接器，其特征是：所述絕緣子(200)凸出于所述絕緣子容納孔(111)。
6.根據權利要求1所述的L-SMP射頻同軸連接器，其特征是：所述小徑段(110)外表設置有螺紋。
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