[發(fā)明專利]光源模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811088629.0
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN110085729B
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設計）人: 陳仲淵
• 申請（專利權）人: 致伸科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

1.一種光源模塊，包括：

一發(fā)光二極管晶粒，用以輸出一光束；

一承載基板，電性連接于該發(fā)光二極管晶粒且承載該發(fā)光二極管晶粒；其中，該承載基板可反射投射至該承載基板的該光束，使該光束穿過該發(fā)光二極管晶粒而往外投射；以及

一封裝層，包覆該發(fā)光二極管晶粒以及部分該承載基板，用以保護該發(fā)光二極管晶粒；其中，該光束可因應該封裝層的形狀，而產生相對應的該光束的光形；

其中，該發(fā)光二極管晶粒包括：

一基板；

一第一披覆層，設置于該基板的一下表面上且電性連接于該承載基板，用以供一第一電流通過；

一第二披覆層，位于該第一披覆層的下方且電性連接于該承載基板，用以供一第二電流通過；以及

一發(fā)光層，設置于該第一披覆層以及該第二披覆層之間，用以因應該第一電流以及該第二電流而產生該光束，且該光束穿過該基板而往外投射，發(fā)光層具有多個開孔，均勻地分布于發(fā)光層并貫穿發(fā)光層的上表面以及發(fā)光層的下表面；

其中，該承載基板包括：

一電路板；

一第一金屬連結層，設置于該電路板之一上表面上，用以將該電路板的該上表面平整化；

一第二金屬連結層，設置于該第一金屬連結層上，可與該第一金屬連結層結合且反射該光束；以及

一保護層，設置于該第二金屬連結層上，用以保護該電路板、該第一金屬連結層以及該第二金屬連結層；其中，該保護層可反射投射至該承載基板的該光束，使該光束穿過該基板而往外投射。

2.如權利要求1所述的光源模塊，其中，該第一披覆層具有一第一接墊，設置于該第一披覆層的一下表面上，且電性連接于該第一披覆層；而該第二披覆層具有一第二接墊，設置于該第二披覆層的一下表面上，且電性連接于該第二披覆層。

3.如權利要求2所述的光源模塊，其中，該承載基板還包括：

一第一電極，設置于該第二金屬連結層上；

一第二電極，設置于該第二金屬連結層上；

一第一金屬連結凸塊，設置于該第一電極上，用以結合該第一電極以及該第一接墊；以及

一第二金屬連結凸塊，設置于該第二電極上，用以結合該第二電極以及該第二接墊。

4.如權利要求1所述的光源模塊，還包括一反射層，設置于該第二披覆層的一下表面上，用以反射穿過該第二披覆層的該光束，使該光束穿過該基板而往外投射。

5.如權利要求1所述的光源模塊，其中，該封裝層的形狀是圓蓋形，當該光束投射至該封裝層時，該封裝層可變更該光束為對應于聚光燈的光形。

6.如權利要求1所述的光源模塊，其中，該封裝層的形狀是山谷形，當該光束投射至該封裝層時，該封裝層可變更該光束為對應于均勻光的光形。

7.如權利要求1所述的光源模塊，其中，該封裝層具有一反射元件，設置于該封裝層的一上表面上，且該封裝層的該上表面是曲面；當該光束投射至該封裝層的該上表面時，該封裝層可反射該光束，且改變該光束的行進方向。

8.如權利要求1所述的光源模塊，其中，該封裝層具有一光學微結構，設置于該封裝層的一上表面上，當該光束投射至該封裝層的該上表面時，該封裝層可改變該光束的行進方向以及光形。