[發明專利]異型孔加工方法及異型孔在審
| 申請號： | 201811085209.7 | 申請日： | 2018-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN109175732A | 公開（公告）日： | 2019-01-11 |
| 發明（設計）人： | 張曉兵;蔡敏;馬寧;紀亮;張偉;焦佳能 | 申請（專利權）人： | 中國航空制造技術研究院 |
| 主分類號： | B23K26/382 | 分類號： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 異型孔 加工 孔徑要求 擴散段 通孔 激光焦點位置 納秒脈沖激光 激光加工孔 圓柱形通孔 表面制備 技術加工 焦點位置 熱障涂層 掃描振鏡 逐層加工 氣化物 熔融物 微裂紋 再調整 再鑄層 擴孔 排塵 排出 沉積 填充 | ||
1.一種異型孔加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
a、加工初始通孔，將激光聚焦于工件表面待加工孔的中心(1)，激光通過掃描振鏡填充方式加工出通孔，所述通孔的孔徑小于要求孔徑；
b、加工擴散段(3)的外圍區域(4)，采用三維數模切片法按預設距離逐層生成填充加工路徑，加工順序為從擴散段(3)的內部向外部、底部向頂部；
c、圓柱形孔(2)擴孔加工，激光焦點下移，聚焦于所述擴散段(3)與所述圓柱形孔(2)的銜接面(5)，將所述圓柱形孔(2)的孔徑加工至要求尺寸；
d、擴散段(3)修飾加工，激光焦點按步驟b的路徑并按所述預設距離上移逐層加工，擴大所述擴散段(3)的尺寸，提高所述擴散段(3)的形狀精度及表面質量；
所述激光光源為飛秒、皮秒或納秒脈沖激光；并且，在加工的過程中，激光束始終與異型孔的通孔的軸線平行。
2.根據權利要求1所述的異型孔加工方法，其特征在于，所述激光掃描振鏡為二維掃描振鏡或可以實現動態聚焦的三維掃描振鏡。
3.根據權利要求1所述的異型孔加工方法，其特征在于，所述工件的表面制備有熱障涂層。
4.一種根據權利要求1-3任一項所述的異型孔加工方法所加工出的異型孔，其特征在于，包括依次連接的圓柱形孔(2)和擴散段(3)。
5.根據權利要求4所述的異型孔，其特征在于，所述擴散段(3)為從所述銜接面(5)到所述圓柱形孔(2)沿其軸線投影至工件表面的區域；
所述擴散段(3)的截面尺寸呈逐步放大趨勢。
6.根據權利要求4所述的異型孔，其特征在于，所述擴散段(3)的形狀為圓錐形。
7.根據權利要求4所述的異型孔，其特征在于，所述擴散段(3)的截面形狀為梯形。
8.根據權利要求4所述的異型孔，其特征在于，所述擴散段(3)的截面形狀為多邊形。
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