[發明專利]基板安裝端子

有效

• 申請號: 201811081468.2
• 申請日: 2018-09-17
• 公開（公告）號: CN109509997B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 林利秋
• 申請（專利權）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R4/02
• 分類號: H01R4/02;H01R12/58
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;劉林華

本發明提供一種基板安裝端子，是插入電路基板的通孔的類型的基板安裝端子，能夠進行可靠性高的回流焊接。基板安裝端子(10)具有沿其基板安裝端子(10)的延伸的方向延伸的凹槽(11)。該凹槽(11)是如下的形狀的槽：沿與基板安裝端子(10)的延伸的方向相交的方向擴展的橫截面上的凹槽(11)的凹陷的面積隨著遠離基板安裝端子(10)的插入的方向的前端部(10a)而縮窄。

技術領域

本發明涉及棒狀地延伸的、插入在電路基板設置的通孔后焊接到電路基板類型的基板安裝端子。

背景技術

廣泛進行著將膏狀的焊料預先涂敷或印刷于電路基板的必要部位，隨后對焊料進行加熱的回流焊接。在該回流焊接中，在電路基板的涂敷或印刷有焊膏的部位，配置電子器件等后由回流爐進行加熱。由此，該電子器件等焊接到電路基板。

在此，考慮將焊膏預先埋入電路基板的通孔，將棒狀的端子插入于此后進行回流焊接。在該情況下，通過將端子插入通孔，從而通孔內的焊膏的一部分被擠出。因此，如果未預先采取某種對策，則該被擠出而附著于端子的前端的焊膏當在回流爐中加熱時往往熔化而滴下。如果焊料滴下，則有可能用于焊接的焊料不足，并且變得焊接不良。

在專利文獻1中，提出了如下的方案：通過壓力加工而使端子前端部分成為與通孔的內周面形狀不相似的形狀。而且，在該專利文獻1中，還提出了如下的方案：在該端子前端部分，形成有沿向通孔插入的方向延伸的凹槽。在該專利文獻1中，記載了如下的要旨：由凹槽積極地引起毛細管現象，而沿著凹槽促進焊料爬升。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-54528號公報。

發明內容

發明要解決的課題

上列的專利文獻1所公開的凹槽是具有沿長度方向相同的截面，或隨著遠離前端而擴大的截面的槽。因此，未充分地引起毛細管現象，未防止熔化的焊料的滴下，用于焊接的焊料仍然有可能不足。

本發明鑒于上述情況，其目的在于，提供一種基板安裝端子，該基板安裝端子是插入電路基板的通孔的類型，能夠進行可靠性高的回流焊接。

用于解決課題的方案

達成上述目的的本發明的基板安裝端子是棒狀地延伸的、插入在電路基板設置的通孔后焊接到電路基板的基板安裝端子，其特征在于，

具有沿該基板安裝端子的延伸的方向延伸的凹槽，

上述凹槽為如下的槽：沿與該基板安裝端子的延伸的方向相交的方向擴展的橫截面上的凹槽的凹陷的面積隨著遠離該基板安裝端子的插入的方向的前端部而縮窄。

本發明的基板安裝端子具有隨著遠離前端部而凹陷的面積縮窄的形狀的凹槽。在此，毛細管現象是液體以更窄的地方為目標而浸入的現象。因此，依據本發明的基板安裝端子，強力地引起毛細管現象，實現不存在焊料不足的可靠性高的焊接。

在此，在本發明的基板安裝端子中，優選的是，上述凹槽為如下的槽：橫截面上的凹槽的凹陷的面積隨著遠離前端部而連續地縮窄。

如果凹陷的面積連續地縮窄，則更強有力地引起毛細管現象。

但是，在本發明的基板安裝端子中，也可以是，上述凹槽為如下的槽：橫截面上的凹槽的凹陷的面積隨著遠離前端部而階段性地逐漸縮窄。

即使在階段性地逐漸縮窄的形狀的凹槽的情況下，與具有相同的截面或隨著遠離前端而擴大的截面的凹槽相比，也強有力地引起毛細管現象。

在此，在具有凹陷的面積隨著遠離前端部而連續地縮窄的凹槽的基板安裝端子中，優選的是，上述凹槽為如下的槽：隨著遠離前端部，橫截面上所呈現的凹槽的寬度和凹槽的深度中的至少一方連續地減小尺寸。