[發(fā)明專利]溫度均衡數(shù)據(jù)恢復(fù)方法以及系統(tǒng)、存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811081446.6
• 申請(qǐng)日: 2018-09-17
• 公開（公告）號(hào): CN109284201A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 弗蘭克·陳;顏巍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 至譽(yù)科技(武漢)有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/10
• 分類號(hào): G06F11/10
• 代理公司: 武漢智權(quán)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42225
• 代理人: 張凱

溫度均衡數(shù)據(jù)恢復(fù)方法以及系統(tǒng)、存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)裝置以及方法，方法包括以下步驟：在存儲(chǔ)芯片寫入數(shù)據(jù)時(shí)，記錄寫入溫度T1；寫入完成后，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)存儲(chǔ)芯片所處的環(huán)境溫度T2；當(dāng)存儲(chǔ)芯片被讀取數(shù)據(jù)時(shí)遇到不可糾錯(cuò)誤時(shí)，查詢這筆不可糾錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)的寫入溫度T1；根據(jù)查詢到的寫入溫度和當(dāng)前的實(shí)時(shí)環(huán)境溫度T2，計(jì)算溫差值；根據(jù)不同的溫差值采用不同的數(shù)據(jù)恢復(fù)方法和參數(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)。當(dāng)存儲(chǔ)芯片被讀取數(shù)據(jù)時(shí)遇到不可糾錯(cuò)誤時(shí)，首先查詢?cè)摂?shù)據(jù)的寫入溫度得到與當(dāng)前環(huán)境溫度的差值，然后根據(jù)差值的大小選擇合適的數(shù)據(jù)恢復(fù)方法和參數(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)，選取更適合的恢復(fù)方法和參數(shù)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行恢復(fù)，恢復(fù)效果好，數(shù)據(jù)固化更牢靠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)裝置以及方法，屬于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的方法領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著閃存的更新?lián)Q代，閃存中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)對(duì)溫度的變化越來越敏感，譬如，高溫下寫入的數(shù)據(jù),在低溫下讀取出錯(cuò)的機(jī)率會(huì)大幅度增加,反之也是。

然而，越來越多的閃存比如SSD固態(tài)硬盤或是存儲(chǔ)陣列在工業(yè)場(chǎng)合被使用，而這些場(chǎng)合的環(huán)境溫度的變化是十分寬泛的：從-40℃-+85℃，這這種大溫差環(huán)境下工作環(huán)境下，閃存中寫入的數(shù)據(jù)會(huì)隨著外界環(huán)境溫度的變化發(fā)生變化，即存儲(chǔ)芯片中的0、1數(shù)碼狀態(tài)發(fā)生改變，當(dāng)改變到一定程度后，會(huì)導(dǎo)致存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)、文件發(fā)生損壞或是丟失。

現(xiàn)有技術(shù)中尚沒有較好的解決方案，業(yè)界通常的方法是建立備份，即在特定的恒溫環(huán)境中建立服務(wù)器或是存儲(chǔ)中心來備份保存關(guān)鍵的數(shù)據(jù)，顯然該種方案并不適合所有的用戶，特別是不適合個(gè)人消費(fèi)用戶以及中小企業(yè)使用。另外，即使是進(jìn)行數(shù)據(jù)重新或是恢復(fù)，也只是使用一般的方法進(jìn)行，往往效果不好。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述寬溫差條件下，現(xiàn)有技術(shù)不能較好的實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可靠讀寫而不能低成本、簡(jiǎn)易地進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)而進(jìn)行的，目的在于提供一種溫度均衡數(shù)據(jù)恢復(fù)方法以及系統(tǒng)、存儲(chǔ)介質(zhì)。

本發(fā)明提供一種溫度均衡數(shù)據(jù)恢復(fù)方法，其特征在于，包括以下步驟：

在存儲(chǔ)芯片寫入數(shù)據(jù)時(shí)，記錄寫入完成時(shí)的寫入溫度T1；

實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)存儲(chǔ)芯片所處的環(huán)境溫度T2；

當(dāng)存儲(chǔ)芯片被讀取數(shù)據(jù)時(shí)遇到不可糾錯(cuò)誤時(shí)，查詢這筆不可糾錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)的寫入溫度T1；

根據(jù)查詢到的寫入溫度和當(dāng)前的實(shí)時(shí)環(huán)境溫度T2，計(jì)算溫差值；

根據(jù)不同的溫差值采用不同的數(shù)據(jù)恢復(fù)方法和參數(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)。

本發(fā)明提供的溫度均衡數(shù)據(jù)恢復(fù)方法，還可以具有這樣的特征，其中，記錄寫入溫度T1的過程包括：

將存儲(chǔ)芯片劃分為多個(gè)存儲(chǔ)區(qū)域，所述區(qū)域包含多個(gè)存儲(chǔ)單位；

隨著數(shù)據(jù)被寫入到存儲(chǔ)單位中，當(dāng)存儲(chǔ)單位被寫滿時(shí)，就記錄該時(shí)刻對(duì)應(yīng)的溫度T1，并被作為元數(shù)據(jù)寫入存儲(chǔ)，得到每個(gè)存儲(chǔ)單位對(duì)應(yīng)的寫入溫度T1。

本發(fā)明提供的溫度均衡數(shù)據(jù)恢復(fù)方法，還可以具有這樣的特征，其中，所述存儲(chǔ)單位為存儲(chǔ)塊或存儲(chǔ)頁(yè)。

本發(fā)明提供的溫度均衡數(shù)據(jù)恢復(fù)方法，還可以具有這樣的特征，其中，所述寫入溫度T1、環(huán)境溫度T2由存儲(chǔ)芯片上溫度傳感器檢測(cè)得到。

本發(fā)明提供的溫度均衡數(shù)據(jù)恢復(fù)方法，還可以具有這樣的特征，其中，數(shù)據(jù)恢復(fù)方法包括read retry，參數(shù)包括參考電壓。

本發(fā)明提供的溫度均衡數(shù)據(jù)恢復(fù)方法，還可以具有這樣的特征，read retry嘗試用不同的參考電壓來讀取存儲(chǔ)芯片中的數(shù)據(jù)，直到讀出來。

本發(fā)明提供的溫度均衡數(shù)據(jù)恢復(fù)方法，還可以具有這樣的特征，將完整恢復(fù)的數(shù)據(jù)再回寫到新的存儲(chǔ)單位中，同時(shí)記錄下寫入時(shí)的寫入溫度T1。