[發(fā)明專利]成型體的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811079818.1 | 申請日: | 2018-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN109536083A | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 藤田志朗 | 申請(專利權(quán))人: | 藤森工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | C09J133/00 | 分類號: | C09J133/00;B32B37/12;B32B37/10 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 張晶;謝順星 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 被粘物 樹脂層疊體 樹脂膜 粘合片 按壓 成型體 制造 丙烯酸類聚合物 聚合引發(fā)劑 樹脂膜表面 減壓環(huán)境 均勻覆蓋 平面上將 熱量測定 示差掃描 發(fā)熱峰 相反側(cè) 覆蓋 疊加 俯視 加熱 加壓 延伸 | ||
本發(fā)明提供能夠在被粘物上均勻覆蓋樹脂膜的成型體的制造方法,其具備:將包含丙烯酸類聚合物與聚合引發(fā)劑的粘合片層疊在樹脂膜表面,制造層疊有樹脂膜與粘合片的樹脂層疊體的工序;將所述樹脂層疊體按壓于被粘物,仿效所述被粘物的表面形狀邊延伸所述樹脂膜邊用所述樹脂膜覆蓋所述被粘物的工序,俯視時所述樹脂層疊體的形狀大于所述被粘物的形狀,所述覆蓋工序中以100℃以上180℃以下的溫度加熱所述樹脂層疊體,在減壓環(huán)境下、在平面上將所述樹脂層疊體疊加并按壓于所述被粘物后,對所述樹脂膜的與所述被粘物相反側(cè)的環(huán)境加壓,所述粘合片在升溫速度10℃/分鐘的示差掃描熱量測定中,在100℃以上180℃以下的范圍具有發(fā)熱峰。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種成型體的制造方法。
背景技術(shù)
丙烯酸類的粘合劑用于層疊并粘合觸控面板、手機(jī)、顯示器、貼合玻璃等基材。
專利文獻(xiàn)1中記載了一種適合用于手機(jī)、觸控面板等移動信息終端的面板保護(hù)膜、尤其適合用于玻璃制面板,且能夠仿效面板的形狀而粘合的保護(hù)膜用粘著片。專利文獻(xiàn)1中公開了一種依次層疊硬涂層、透明基材膜、粘合劑層、聚酯類膜、粘著劑層及剝離片而成的保護(hù)膜用粘著片。
專利文獻(xiàn)2中記載了一種含有具有交聯(lián)性官能團(tuán)的主聚合物、具有氫鍵性官能團(tuán)的低分子量聚合物、及異氰酸酯類交聯(lián)劑的作為用于觸控面板的丙烯酸類粘著劑的粘著劑。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2012-035431號公報
專利文獻(xiàn)2:日本特開2013-001769號公報
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題
然而,利用粘合劑進(jìn)行粘合的被粘物與層疊物的形狀、種類多種多樣。例如,經(jīng)由粘合層而將樹脂膜覆蓋在復(fù)雜形狀的被粘物時,要求能夠仿效被粘物的形狀粘合樹脂膜、并均勻地進(jìn)行粘合。
專利文獻(xiàn)1中記載的保護(hù)膜用粘著片的層構(gòu)成復(fù)雜、成本高,且存在因樹脂膜的彈性力導(dǎo)致不易仿效高段差進(jìn)行粘合的技術(shù)問題。
雖然專利文獻(xiàn)2中記載了透明導(dǎo)電膜的電特性的變動少,同時耐濕熱穩(wěn)定性與段差追從性良好,不易產(chǎn)生白化、發(fā)泡的效果,但預(yù)想其不易仿效高段差進(jìn)行粘合。
本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的,其技術(shù)問題在于提供一種能夠在被粘物上均勻覆蓋樹脂膜的成型體的制造方法。
解決技術(shù)問題的技術(shù)手段
即,本發(fā)明采用了以下的構(gòu)成。
[1]一種成型體的制造方法,其特征在于,具備:將包含丙烯酸類聚合物與聚合引發(fā)劑的粘合片層疊在樹脂膜的表面,制造層疊有所述樹脂膜與所述粘合片的樹脂層疊體的工序;以及將所述樹脂層疊體按壓于被粘物,仿效所述被粘物的表面形狀邊延伸所述樹脂膜邊用所述樹脂膜覆蓋所述被粘物的工序,俯視所述樹脂層疊體時的形狀大于俯視所述被粘物時的形狀,所述覆蓋工序為以100℃以上、180℃以下的溫度對所述樹脂層疊體進(jìn)行加熱,在減壓環(huán)境下、在平面上將所述樹脂層疊體疊加并按壓于所述被粘物后,對所述樹脂膜的與所述被粘物相反側(cè)的環(huán)境進(jìn)行加壓的工序,所述粘合片在升溫速度10℃/分鐘的示差掃描熱量測定中,在100℃以上、180℃以下的范圍具有發(fā)熱峰。
[2]根據(jù)[1]所述的成型體的制造方法,其中,所述粘合片進(jìn)一步包含丙烯酸類單體或丙烯酸類低聚物。
[3]根據(jù)[2]所述的成型體的制造方法,其中,所述丙烯酸類單體為含有羥基的(甲基)丙烯酸酯單體或具有羥基的多官能丙烯酸酯單體。
[4]根據(jù)[2]所述的成型體的制造方法,其中,所述粘合片含有固化性氨基甲酸酯丙烯酸酯作為所述丙烯酸類單體或丙烯酸類低聚物的至少一部分。
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