[發明專利]一種多級覆疊半導體超低溫快速升降溫裝置

在審

• 申請號: 201811077530.0
• 申請日: 2018-09-15
• 公開（公告）號: CN108895764A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 喬燕春
• 申請（專利權）人: 喬燕春
• 主分類號: F25D31/00
• 分類號: F25D31/00;F25B21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多級覆疊半導體超低溫快速升降溫裝置，其特征在于：

包括超低溫控制裝置(1)、預控溫裝置(2)、控制器，

所述超低溫控制裝置(1)包括支撐卡座(12)、壓緊板(13)、換熱器(14)、二級散熱半導體制冷片(15)、導熱片(16)、一級溫控半導體制冷片(18)，

所述支撐卡座(12)包括底板以及沿底板邊緣設置的側板，所述底板上設有制冷通孔，

所述一級溫控半導體制冷片(18)設于制冷通孔的上部，所述一級溫控半導體制冷片(18)的下部為制冷面并且制冷面上設有目標溫度探頭(3)，一級溫控半導體制冷片(18)用以給物品或空間降溫，

所述導熱片(16)設于一級溫控半導體制冷片(18)的上部，

所述二級散熱半導體制冷片(15)設于導熱片(16)的上部，所述二級散熱半導體制冷片(15)下部為制冷面并且制冷面上設有二級溫度探頭(4)，

所述換熱器(14)設于二級散熱半導體制冷片(15)的上部，

所述壓緊板(13)設于換熱器(14)的上部，所述壓緊板(13)與支撐卡座(12)的底板連接，

所述一級溫控半導體制冷片(18)、二級散熱半導體制冷片(15)、二級溫度探頭(4)、目標溫度探頭(3)與控制器電氣連接；

所述預控溫裝置(2)包括預控外殼(21)，預控外殼(21)內部設有層疊設置的第一、二換熱半導體制冷片(23、25)、第一、二換熱器(22、26)、冷媒預控換熱器(24)，預控外殼(21)上設有冷媒輸入管(28)、冷媒回流管(29)、換熱輸入管(6)、換熱回流管(7)，

冷媒預控換熱器(24)位于中部，

第一、二換熱半導體制冷片(23、25)分別位于冷媒預控換熱器(24)的兩側并且第一、二換熱半導體制冷片(23、25)的制冷面和冷媒預控換熱器(24)接觸，

第一、二換熱器(22、26)分別與第一、二換熱半導體制冷片(23、25)的發熱面接觸，

所述冷媒預控換熱器(24)的入口、第一、二換熱器(22、26)的入口和冷媒輸入管(28)連通，所述冷媒預控換熱器(24)的出口通過換熱輸入管(6)和換熱器(14)的入口連通，換熱器(14)的出口和換熱回流管(7)連通，所述換熱回流管(7)的管壁上設有回溫溫度探頭(5)，換熱回流管(7)、第一、二換熱器(22、26)的出口和冷媒回流管(29)連通，

所述回溫溫度探頭(5)、第一、二換熱半導體制冷片(23、25)與控制器電氣連接，所述預控外殼(21)的內部空間內填充有保溫材料。

2.根據權利要求1所述的一種多級覆疊半導體超低溫快速升降溫裝置，其特征在于：

所述換熱器(14)、二級散熱半導體制冷片(15)之間設有三級散熱半導體制冷片和第二導熱片，換熱器(14)與三級散熱半導體制冷片的制熱面接觸，第二導熱片的兩面分別與二級散熱半導體制冷片(15)的制熱面和三級散熱半導體制冷片的制冷面接觸，

所述導熱片(16)、第二導熱片的兩側面涂有導熱硅脂。

3.根據權利要求1所述的一種多級覆疊半導體超低溫快速升降溫裝置，其特征在于：

所述一級溫控半導體制冷片(18)的面積大于制冷通孔的面積，所述導熱片(16)的面積大于一級溫控半導體制冷片(18)的面積，所述二級散熱半導體制冷片(15)的面積大于導熱片(16)的面積。

4.根據權利要求1所述的一種多級覆疊半導體超低溫快速升降溫裝置，其特征在于：

所述換熱器(14)包括導熱材料制成的換熱器殼體以及設置在換熱器殼體內部的流道，設置在換熱器殼體上的流道的出入口，

所述第一、二換熱器(22、26)、冷媒預控換熱器(24)與換熱器(14)的結構相同。

5.根據權利要求1所述的一種多級覆疊半導體超低溫快速升降溫裝置，其特征在于：

所述冷媒輸入管(28)的管壁上設有冷媒溫度探頭，所述冷媒溫度探頭和控制器電氣連接。