[發明專利]一種LED芯片固定于背板的方法

有效

• 申請號: 201811072598.X
• 申請日: 2018-09-14
• 公開（公告）號: CN110911285B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 林峻峣;江宗瀚;黃士愷;黃昭銘;洪秀齡
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，包括：制備有電路的背板、LED芯片、玻璃基板，玻璃基板包括玻璃基板A面、玻璃基板B面；

步驟包括：

A、按背板上固定LED芯片位置間隙尺寸，把LED芯片底部固定于玻璃基板A面上；

B、固定有LED芯片的玻璃基板與背板疊合，使LED芯片的P\N電極與背板上的±接觸點貼合；

C、激光從玻璃基板B面穿透玻璃基板，使LED芯片的P\N電極與背板上的±接觸點熔合固定；

D、分離LED芯片與玻璃基板；

步驟A中所述的把LED芯片底部固定于玻璃基板A面上，其中固定使用的為UV膠，步驟D中通過使用UV光照射使LED芯片與玻璃基板分離；所述的UV膠呈圖形化分布于玻璃基板A面。

2.根據權利要求1所述的LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，所述的圖形化包括：線條狀、點狀。

3.根據權利要求2所述的LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，所述的UV膠呈線條狀，包括網狀，分布于玻璃基板A面，網孔面積LED芯片底部面積，網線寬度芯片底部邊長。

4.根據權利要求3所述的LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，所述的網孔面積≤1/2LED芯片底部面積，網線寬度≤1/2芯片底部邊長。

5.根據權利要求2所述的LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，所述的UV膠呈點狀分布于玻璃基板A面，點面積LED芯片底部面積，空白區間的最長處長度芯片底部邊長。

6.根據權利要求5所述的LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，所述的點面積≤1/2LED芯片底部面積，空白區間的最長處長度≤1/2芯片底部邊長。

7.根據權利要求1所述的LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，所述的UV膠呈圖形化分布于玻璃基板A面，其中圖形化UV膠僅分布于LED芯片與玻璃基板之間。

8.根據權利要求1-7任一項所述的LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，所述的UV膠呈圖形化分布于玻璃基板A面，通過覆膠的表面帶有凹陷或凸出的線棒，在玻璃基板表面滾壓后留下點狀膠面或線條狀膠面。

9.根據權利要求1所述的LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，其中所述的LED芯片的P\N電極為合金電極，控制P\N電極的熔點在300——400℃之間。

10.根據權利要求1所述的LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，其中所述的LED芯片底部固定于玻璃基板A面上，使用的為黏性在1——30g/m/s之間的膠：

對固定普通LED芯片的膠，黏性為10——30g/m/s；

對固定Mini LED芯片的膠，黏性為5——15g/m/s；

對固定Micro LED芯片的膠，黏性為1——5g/m/s。

11.根據權利要求10所述的LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，其中所述的LED芯片底部固定于玻璃基板A面上，使用的膠的厚度控制在4——6μm之間。

12.根據權利要求11所述的LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，其中所述的膠為雙面膠。