[發明專利]顯示面板、顯示屏和顯示終端有效
| 申請號: | 201811071912.2 | 申請日: | 2018-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN110911438B | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發明(設計)人: | 許立雄;樓均輝 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人: | 馬永芬 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示屏 終端 | ||
本發明提供了一種顯示面板、顯示屏和顯示終端,該顯示面板包括基板以及依次設置在所述基板上的多個膜層,至少一個膜層中具有圖形化結構,所述膜層中的第一膜層上具有凹槽,所述凹槽內設置有補償層;外部入射光以垂直于所述基板表面的方向射入所述顯示面板時,光穿過第一膜層的凹槽和補償層的路徑為第一路徑,其余路徑為第二路徑,兩條路徑之間的光程的差值為所述外部入射光的波長的整數倍。本方案中由于兩條路徑之間的差值為光的波長的整數倍,因此當光線通過兩條路徑從顯示面板射出后,其相位差為零,消除了相位差異導致的衍射現象,使得光線穿過顯示面板后不會產生上述由于衍射導致的圖像失真,提高了顯示面板后方的攝像頭感知圖像的清晰度。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體涉及一種顯示面板、顯示屏和顯示終端。
背景技術
隨著顯示終端的快速發展,用戶對屏幕占比的要求越來越高,使得顯示終端的全面屏顯示受到業界越來越多的關注。現有技術中的全面屏多為開槽或開孔的方式,如蘋果的劉海屏等,均是在攝像頭、傳感器等元件對應的顯示屏區域開槽或開孔。在實現拍照功能時,外部光線通過顯示屏上的槽或孔射入顯示屏下方的攝像頭,從而實現拍照。但是,不論是劉海屏還是打孔屏,均不是真正的全面屏,因此,業界急需研發出真正的全面屏。
發明內容
基于此,有必要針對上述技術問題,提供一種可用于全面屏顯示的顯示面板、顯示屏和顯示終端。
為此,本發明提供如下技術方案:
本發明實施例提供一種顯示面板,包括基板以及依次設置在所述基板上的多個膜層,至少一個所述膜層具有圖形化結構,所述膜層中的第一膜層上具有凹槽,所述凹槽內設置有補償層;所述顯示面板內具有可透光的m條路徑,m為大于等于2的整數,所述路徑為垂直于基板表面的透光路線,所述m條路徑中的第一路徑縱穿所述凹槽和所述補償層,所述m條路徑中的第二路徑與所述第一路徑包括的膜層不同;
外部入射光以垂直于所述基板表面的方向射入所述顯示面板,并穿過所述第一路徑和第二路徑后,得到的兩條路徑之間的光程的差值為所述外部入射光的波長的整數倍。
可選地,所述外部入射光以垂直于所述基板表面的方向射入所述顯示面板,并穿過所述m條路徑中的任意兩條路徑后,得到的光程的差值為所述外部入射光的波長的整數倍。
可選地,所述兩條路徑的光程之間的差值為0。
可選地,所述補償層的厚度小于或等于所述凹槽的深度;補償層為透明材料層。
可選地,所述光程的計算公式如下:
L=d1*n1+d2*n2+…+di*ni,其中L為光程,i為光穿過的路徑中各膜層的數量,d1,d2,…,di為光穿過的路徑中各膜層的厚度;n1,n2,…,ni為所述光穿過的路徑中各膜層的折射率。
可選地,所述顯示面板為AMOLED顯示面板或PMOLED顯示面板,所述膜層包括封裝層、第二電極層、發光層、第一電極層、像素限定層;
所述第一路徑包括封裝層、補償層、第二電極層、發光層、第一電極層和基板;
所述第二路徑包括封裝層、第二電極層、像素限定層、第一電極層和基板;
還包括第三路徑,所述第三路徑包括封裝層、第二電極層、像素限定層和基板。
可選地,所述顯示面板為AMOLED顯示面板,所述膜層還包括導電線,所述導電線為單層線路或多層線路,所述導電線包括掃描線、數據線、電源線、復位線中的至少一種;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山國顯光電有限公司,未經昆山國顯光電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811071912.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種精密毛刷研磨拋光工藝
- 下一篇:一種空調冷媒泄露檢測方法及空調器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





