[發明專利]電連接裝置

有效

• 申請號: 201811071911.8
• 申請日: 2018-09-14
• 公開（公告）號: CN109560408B
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 強納森亞飛·奇明;余志盛;杰里·卡赫利克;江岳庭;童林;賀興強
• 申請（專利權）人: 美國莫列斯有限公司;東莞莫仕連接器有限公司
• 主分類號: H01R12/78
• 分類號: H01R12/78;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/629;H01R13/6581;H01R13/66
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

本發明涉及一種電連接裝置，其設置于一基板上。電連接裝置包括一基座、一柔性電路板、兩連接器及一固定件。該柔性電路板包括一對接部，其具有多焊墊；一安裝部，具有多導電塊；及多導電跡線，連接所述焊墊與導電塊。兩連接器各包括一絕緣殼及一端子。各端子包括一焊接部，連接該焊墊。該基板具有多焊墊連接所述導電塊。該固定件固定該基座于該基板上。本發明利用柔性電路板的接地層降低導電跡線間的信號串擾，以及利用導電塊連接柔性電路板與基板，改善共面性。

技術領域

本發明涉及一種電連接裝置，特別涉及一種具有柔性電路板的電連接裝置。

背景技術

電連接裝置廣泛用于各種電子資訊產品中，用以連接不同的傳輸端以傳遞信號。由于數據傳輸量日益增長及復雜化，電連接裝置需要提高傳輸頻率以及具備更多密集分布的傳輸端子才能滿足大量數據傳輸的需求。然而高頻傳輸容易面臨密集端子之間信號的串擾(cross talk)的問題，另外，于該電連接裝置與外部傳輸端(例如一主板)通過例如表面粘著(SMT,Surface-mount technology)等技術結合時，多個端子亦容易產生共面性不良的問題。

中國專利申請號201510514802.9號(中國專利公開號：CN106469863A)揭示一電連接裝置，其利用插座單元中的多個信號端子以連接不同的傳輸端，并利用間隔于該多個信號端子間的接地端子以降低信號端子之間的串擾問題。但是，當該電連接裝置具有多個插座單元時，該多個插座單元將互相堆疊，則距離所要連接的傳輸端較遠的插座單元將需要較長的信號端子以傳輸信號，對于該較長的信號端子而言，間隔于其中的接地端子的降低串擾效果有限。

此外，該中國專利中的端子與電路板的結合是通過端子的針腳狀尾部插入電路板上的穿孔而結合，穿孔將破壞電路板并使電路板設計的彈性與自由度降低。如欲避免電路板穿孔而將端子與電路板的結合改成通過例如表面粘著技術結合時，則多個端子將容易產生共面性問題，較難將多個端子共面且確實地連接到電路板上正確位置。

上文的“背景技術”說明僅提供背景技術，并未承認上文的“背景技術”說明揭示本發明的標的，不構成本發明的現有技術，且上文的“背景技術”的任何說明均不應作為本申請的任一部分。

發明內容

本發明的一實施例提供一種電連接裝置。該電連接裝置設置于一基板上。該電連接裝置包括一基座、一柔性電路板、一第一連接器、一第二連接器以及一固定件。該基座包括一第一支撐部以及一第二支撐部。該柔性電路板包括一第一對接部、一第二對接部、一安裝部、多個第一導電跡線以及多個第二導電跡線。該第一對接部經配置以于一第一方向上被該第一支撐部所支撐。該第一對接部具有一第一對接面。該第一對接面上具有多個第一焊墊。該第二對接部經配置以于該第一方向上被該第一支撐部所支撐。該第二對接部具有一第二對接面。該第二對接面上具有多個第二焊墊。該安裝部經配置以于一第二方向上被該第二支撐部所支撐。該第一方向不同于該第二方向。該安裝部具有一安裝面。該安裝面上具有多個第一導電塊及多個第二導電塊。所述第一導電跡線連接所述第一焊墊與所述第一導電塊。所述第二導電跡線連接所述第二焊墊與所述第二導電塊。該第一連接器沿該第一方向與該第一對接部相結合。該第一連接器包括一第一絕緣殼以及多個第一端子。所述第一端子固設于該第一絕緣殼。各第一端子包括一第一接觸部以及一第一焊接部。該第一焊接部連接于該第一焊墊。該第二連接器沿該第一方向與該第二對接部相結合。該第二連接器包括一第二絕緣殼以及多個第二端子。所述第二端子固設于該第二絕緣殼。各第二端子包括一第二接觸部以及一第二焊接部。該第二焊接部連接于該第二焊墊。該固定件固定該基座于該基板上。

在一些實施例中，該電連接裝置還包括一蓋體。該蓋體沿該第一方向與該基座相結合。該蓋體界定有至少一開口以暴露所述第一接觸部與所述第二接觸部。該固定件經配置以固定該基座及該蓋體的組合。

在一些實施例中，該基板具有多個第三焊墊與多個第四焊墊，所述第三焊墊連接所述第一導電塊，所述第四焊墊連接所述第二導電塊。