[發明專利]一種硅膠振膜、制備方法及其在發聲裝置中的應用

有效

• 申請號: 201811070384.9
• 申請日: 2018-09-13
• 公開（公告）號: CN109327770B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 韓立吉;謝冠宏;邱士嘉
• 申請（專利權）人: 山東共達電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R7/04
• 分類號: H04R7/04;H04R31/00
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 李江

本發明公開了一種硅膠振膜、制備方法及其在發聲裝置中的應用，所述硅膠振膜包含磁粉,將磁粉材料添加到硅膠中，并混合均勻；將混合后的物料進行成型，以形成振膜；與現有技術相比，本發明提供的硅膠振膜能提升發聲器件靈敏度，減小非線性失真的作用，解決了使用硅膠振膜造成發聲裝置靈敏度降低的缺點，從而為本領域技術人員提供一種提高發聲裝置靈敏度的新思路；使用該磁性硅膠振膜組成發聲單體，與不添加磁粉組成的發聲單體相比，其靈敏度提升0.2～0.5dB,失真降低3～8%左右；在發聲器件在需要增加功率時，降低了振動系統分割振動的風險。

技術領域

本發明涉及一種硅膠振膜、制備方法及其在發聲裝置中的應用，屬于聲學領域。

背景技術

硅膠振膜具有良好的延展性及柔順性，能夠在發聲器件中低頻聲域豐富聲音的輪廓，使聲音的整體感好。同時，硅膠振膜具有良好防水功能，在穿戴電子設備領域應用越來越廣泛。現有技術中硅膠振膜振動質量較大，會對發聲器件靈敏度造成一定的損失。

目前手機流行趨勢為機身越來越薄，越來越輕，而且元器件包括芯片越來越集成，性能越來越好。如何設計輕薄的手機，如何改變內部其它構件的結構使其匹配越來越薄的機身和越來越好的性能成為一個難題。行業內技術人員在不間斷的改進，對發聲器件的體積設計越來越小，然而由于發聲器件體積越來越小，相應的磁鐵及導磁板設計也越來越薄，近而無法滿足提升靈敏度的訴求。

現有技術中，硅膠振膜是由液態或半固態硅膠經過注塑硫化成型的，本領域技術人員通常將硅膠振膜做為振動部件使用，不會添加其他成分，不會將硅膠振膜做為導磁部件使用。

申請人奧音科技（北京）有限公司于2017年7月6日申請了申請號為CN201710547065.1的發明專利，提供了一種硅膠振膜的成型方法、硅膠振膜及發聲裝置，公開了該硅膠振膜的成型方法包括如下步驟：步驟S1：將液體硅膠涂覆在振膜模具的型腔內壁或具有振膜形狀的基材上；步驟S2：通過所述振膜模具對所述液體硅膠和所述基材熱壓成型，以獲得硅膠振膜。該發明的發明目的是提供一種硅膠振膜的成型方法、硅膠振膜及發聲裝置，避免了其他部件與硅膠在粘接方面易脫落的風險。

上述方案公開了一種硅膠振膜的成型方法，該方法解決了硅膠振膜座位振動部件時與其他部件粘接易脫落的問題，該方法中硅膠振膜依然是做為振動部件使用，不能作為導磁部件使用，無法解決發聲裝置靈敏度降低的問題。

申請人歌爾股份有限公司于2016年12月28日申請了申請號為CN201611236166.9的發明專利，提供了一種硅膠振膜及其成型方法以及發聲裝置單體，公開了該硅膠振膜由硅膠制成，整體呈膜結構，包括邊緣部、折環部和中心部，所述折環部整體呈環狀，所述中心部位于所述折環部的內側，所述邊緣部位于所述折環部的外圍，所述折環部以彎折的形式將所述中心部與邊緣部連接，所述折環部中設置有補強夾層。該發明的發明目的是提供一種硅膠振膜及其成型方法以及發聲裝置單體，改善硅膠振膜的阻尼特性。

上述方案解決了硅膠振膜用于振動部件時阻尼特性差的問題，該方案改進了硅膠振膜的阻尼性，使硅膠振膜能夠應用到發聲裝置中，但是該方案對發聲裝置存在影響。

綜上所述，如何解決發聲裝置靈敏度降低的問題至關重要。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對以上不足，提供一種硅膠振膜、制備方法及其在發聲裝置中的應用，以實現以下發明目的：

1、提高發聲裝置靈敏度，減小非線性失真。

2、解決發聲裝置在需要增加功率時，振動系統存在分割振動問題。

為解決以上技術問題，本發明采用以下技術方案：為了達到上述發明目的，本發明采用的技術方案為：

一種硅膠振膜、制備方法及其在發聲裝置中的應用，該技術方案包括：將磁粉材料添加到硅膠中，并混合均勻；將混合后的物料進行成型，以形成振膜。