[發明專利]一種雙層紋路蓋板及其制備方法

在審

• 申請號: 201811068656.1
• 申請日: 2018-09-13
• 公開（公告）號: CN110896417A
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 陳韓軍;朱虎鋒;謝鴻偉;吳兆益
• 申請（專利權）人: 旭榮電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;B32B25/08;B32B27/36;B32B7/12;B32B7/08;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

1.一種雙層紋路蓋板，其特征在于，包括：

基板；其中，所述基板的第一表面具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一表面構成第一紋路；

位于所述第一表面的保護層；其中，所述保護層具有對光的透過性；所述保護層背向所述基板一側表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在所述保護層背向所述基板一側表面構成第二紋路。

2.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述保護層為硅橡膠層。

3.根據權利要求2所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板還包括：

位于所述保護層朝向所述基板一側表面的硅膠粘合層。

4.根據權利要求1至3任一項權利要求所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板還包括：

位于所述基板與所述保護層之間預設區域的圖案層。

5.根據權力要去4所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板還包括：位于所述圖案層朝向所述基板一側表面的圖案粘合層。

6.一種雙層紋路蓋板的制備方法，其特征在于，包括：

在基板的第一表面設置具有對光的透過性的保護層，以制成所述蓋板；其中，所述基板的所述第一表面具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一表面構成第一紋路；所述保護層背向所述基板一側表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在所述保護層背向所述基板一側表面構成第二紋路。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述在基板的第一表面設置具有對光的透過性的保護層包括：

在所述基板的第一表面的涂布保護層粘合劑，以形成保護粘合層；

通過熱壓成型法在所述保護粘合層的表面設置所述保護層。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面的涂布保護層粘合劑，以形成保護粘合層包括：

在所述基板的第一表面的涂布硅膠粘合劑，以形成硅膠粘合層；

所述通過熱壓成型法在所述保護粘合層的表面設置所述保護層包括：

通過熱壓成型法在所述硅膠粘合層的表面設置硅橡膠層。

9.根據權利要求6至8任一項權利要求所述的方法，其特征在于，在所述在基板的第一表面設置具有對光的透過性的保護層之前，所述方法還包括：

在所述基板的所述第一表面的預設區域設置圖案層；

所述在基板的第一表面設置具有對光的透過性的保護層包括：

在所述基板的所述第一表面設置所述保護層；其中，所述保護層覆蓋所述圖案層。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面的預設區域設置圖案層包括：

通過OMD工藝在所述基板的所述第一表面的預設區域設置所述圖案層。