[發(fā)明專利]具有內(nèi)埋基板的線路載板及其制作方法與芯片封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811067720.4
• 申請日: 2018-09-13
• 公開（公告）號: CN110896066B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設計）人: 林建辰;王梓瑄;馮冠文
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L21/60
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

1.一種具有內(nèi)埋基板的線路載板，包括：

線路結構，包括第一介電層、第一圖案化線路層、凹槽以及多個第一凸塊、至少二第二圖案化線路層、至少一第二介電層以及多個第一導電通孔，其中所述第一介電層具有彼此相對的第一表面與第二表面，所述第一圖案化線路層內(nèi)埋于所述第一表面，所述多個第一凸塊配置于所述第一表面上，所述多個第一凸塊與所述第一圖案化線路層電性連接，且所述凹槽暴露出所述第一介電層的一部分，

其中所述至少二第二圖案化線路層中的其中一個、所述至少一第二介電層以及所述至少二第二圖案化線路層中的另一個依序疊置于所述第一介電層的所述第二表面上，所述多個第一導電通孔貫穿所述至少一第二介電層，所述其中一個第二圖案化線路層通過所述多個第一導電通孔與所述另一個第二圖案化線路層電性連接，且所述其中一個第二圖案化線路層位于所述至少一第二介電層中；以及

內(nèi)埋基板，配置于所述凹槽內(nèi)，且包括多個第二凸塊。

2.根據(jù)權利要求1所述的具有內(nèi)埋基板的線路載板，其中所述線路結構還包括圖案化防焊層，所述圖案化防焊層至少配置于所述線路結構相對遠離所述第一圖案化線路層的底表面上以及所述第一介電層的所述第一表面上，且所述圖案化防焊層覆蓋所述第一介電層、所述第一圖案化線路層以及所述內(nèi)埋基板。

3.根據(jù)權利要求2所述的具有內(nèi)埋基板的線路載板，其中所述圖案化防焊層暴露出所述多個第一凸塊以及所述多個第二凸塊。

4.根據(jù)權利要求1所述的具有內(nèi)埋基板的線路載板，其中所述第一介電層還具有第三表面，所述第三表面位于被所述凹槽暴露出的所述第一介電層的所述部分上，且所述第三表面與所述第一圖案化線路層的下表面切齊。

5.根據(jù)權利要求1所述的具有內(nèi)埋基板的線路載板，其中所述多個第一凸塊與所述多個第二凸塊齊平。

6.根據(jù)權利要求1所述的具有內(nèi)埋基板的線路載板，其中所述內(nèi)埋基板還包括至少一介電層、至少一圖案化導電層以及至少一導電通孔。

7.根據(jù)權利要求1所述的具有內(nèi)埋基板的線路載板，其中各所述多個第一凸塊的部分表面會與所述第一表面切齊。

8.根據(jù)權利要求1所述的具有內(nèi)埋基板的線路載板，其中所述其中一個第二圖案化線路層完全位于所述至少一第二介電層中。

9.根據(jù)權利要求1所述的具有內(nèi)埋基板的線路載板，其中部份所述其中一個第二圖案化線路層于所述第一介電層的正投影重疊于所述凹槽于所述第一介電層的正投影。

10.根據(jù)權利要求1所述的具有內(nèi)埋基板的線路載板，其中所述第一圖案化線路層為單層且作為平行于所述線路載板的方向的電性連接。

11.一種芯片封裝結構，包括：

如權利要求1～10中任一所述的具有內(nèi)埋基板的線路載板；

第一芯片，配置于所述具有內(nèi)埋基板的線路載板的所述線路結構上，其中所述第一芯片通過所述多個第一凸塊與所述線路結構電性連接，且所述第一芯片通過所述多個第二凸塊與所述內(nèi)埋基板電性連接；以及

第二芯片，配置于所述具有內(nèi)埋基板的線路載板的所述線路結構上，其中所述第二芯片通過所述多個第一凸塊與所述線路結構電性連接，且所述第二芯片通過所述多個第二凸塊與所述內(nèi)埋基板電性連接。

12.根據(jù)權利要求11所述的芯片封裝結構，其中所述第一芯片包括多個第一焊球，所述第二芯片包括多個第二焊球，其中所述第一芯片通過所述多個第一焊球電性連接至所述第一圖案化線路層與所述內(nèi)埋基板，且所述第二芯片通過所述多個第二焊球電性連接至所述第一圖案化線路層與所述內(nèi)埋基板。