[發明專利]一種柔性襯底與載體基板的連接方法及柔性顯示面板

在審

• 申請號: 201811066949.6
• 申請日: 2018-09-13
• 公開（公告）號: CN109216546A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 楊艷
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/00
• 分類號: H01L51/00;G09F9/30
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

1.一種柔性襯底與載體基板的連接方法，其特征在于，包括：

在柔性襯底的一側表面形成包括極性基團的改性層；

在載體基板一側表面沉積包括懸掛鍵的連接層；

將所述柔性襯底與所述載體基板貼合使得所述改性層的極性基團與所述連接層的懸掛鍵鍵合連接。

2.根據權利要求1所述的柔性襯底與載體基板的連接方法，其特征在于，將所述柔性襯底與所述載體基板貼合時，采用機械貼合的方式。

3.根據權利要求1所述的柔性襯底與載體基板的連接方法，其特征在于，在所述柔性襯底的一側表面形成包括極性基團的改性層，包括：

對所述柔性襯底的一側表面進行等離子體處理以形成包括極性基團的改性層。

4.根據權利要求1所述的柔性襯底與載體基板的連接方法，其特征在于，所述極性基團包括-NH2、-COOH或-OH。

5.根據權利要求1所述的柔性襯底與載體基板的連接方法，其特征在于，所述在載體基板一側表面沉積包括懸掛鍵的連接層，包括：

在所述載體基板的一側表面沉積非晶硅以形成所述連接層，所述非晶硅的表面形成有懸掛鍵。

6.根據權利要求5所述的柔性襯底與載體基板的連接方法，其特征在于，沉積非晶硅的方法為氣相沉積法。

7.根據權利要求1所述的柔性襯底與載體基板的連接方法，其特征在于，所述柔性襯底由聚酰亞胺膜制成。

8.根據權利要求7所述的柔性襯底與載體基板的連接方法，其特征在于，所述聚酰亞胺膜的厚度10um～40um。

9.根據權利要求1所述的柔性襯底與載體基板的連接方法，其特征在于，所述載體基板由玻璃材料制成。

10.一種柔性顯示面板的制備方法，其特征在于，包括：

將所述柔性襯底的一側表面通過如權利要求1-9任一項所述的柔性襯底與載體基板的連接方法與載體基板連接；

在所述柔性襯底背離所述載體基板的一側制作顯示器件；

將所述柔性襯底與所述載體基板剝離。