[發明專利]一種電池片掰片裝置和方法以及電池片串焊機在審
| 申請號: | 201811066660.4 | 申請日: | 2018-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN109003926A | 公開(公告)日: | 2018-12-14 |
| 發明(設計)人: | 李文;沈慶豐;卓遠;張書魁;劉杰;杜利全 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆強;潘冰 |
| 地址: | 214000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電池片 掰片裝置 電池片串 焊機 劃線 劃片 片部 掰開 運送 自動化水平 人力成本 輸出模塊 輸入模塊 分離部 轉運 輸出 生產 | ||
本發明公開了一種電池片掰片裝置和方法以及電池片串焊機,電池片掰片裝置包括:輸入模塊,用于將電池片運送到劃片部;劃片部,用于在電池片上劃線;轉運模塊,用于將劃線后的電池片運送到掰片部;掰片部,用于將電池片沿劃線掰開;分離部,用于將掰開的電池片進行分離;輸出模塊,用于將分離后的電池片輸出。本發明的電池片掰片方法應用于上述的電池片掰片裝置中。本發明的電池片串焊機包括上述的電池片掰片裝置。本發明的電池片掰片裝置,電池片掰片效率大幅提高,掰片質量可靠,電池片掰片生產的自動化水平提高,并節省人力成本,具有很高的經濟性,極為適合在業界推廣使用。
技術領域
本發明屬于光伏電池生產領域,尤其涉及一種將電池片掰開的裝置和方法。
背景技術
目前,傳統的光伏組件的電池片規格大多為:主柵線3-6柵、外形尺寸156×156。但是這種組件的功率相對較低,因此現在市場上出現了小片電池片組件,該種小片電池片通常是將電池片劃分成原來的一半或者更小。用小片電池片制作生產電池組件,小片組件串聯電阻降低。現有技術中,這種小電池片通常由大電池片掰斷后生成,但是傳統的掰片方式由于多為手工操作,因此效率低下,而且容易導致電池片損壞,質量也難以得到較大提高。
因此,業界急需一種效率高、質量可靠的電池片掰片裝置和方法,以及應用該裝置和方法的電池片串焊機。
發明內容
本發明的一個主要目的在于克服上述現有技術的至少一種缺陷,提供一種效率高、質量可靠的電池片掰片裝置和方法以及電池片串焊機。
為實現上述發明目的,本發明采用如下技術方案:
根據本發明的一個方面,提供了一種電池片掰片裝置,所述電池片掰片裝置包括輸入模塊、劃片部、轉運模塊、掰片部、分離部和輸出模塊,所述輸入模塊用于將電池片運送到所述劃片部,所述劃片部用于在電池片上劃線,所述轉運模塊用于將劃線后的電池片運送到所述掰片部,所述掰片部用于將電池片沿劃線掰開,所述分離部用于將掰開的電池片進行分離,所述輸出模塊用于將分離后的電池片輸出。
根據本發明的一實施方式,所述輸入模塊包括第一輸送部、上料部和上料平臺,所述第一輸送部對應所述上料部設置,用于將電池片輸送到所述上料部上,所述上料部對應所述上料平臺的一個工位,用于向所述上料平臺抓送電池片,所述上料平臺旋轉設置,所述上料平臺在旋轉的第一位置時對應所述上料部,在旋轉的第二位置時對應所述劃片部,以將上料部抓送來的電池片轉送到所述劃片部。
根據本發明的一實施方式,所述輸入模塊還包括有檢測平臺,所述檢測平臺對應所述上料平臺旋轉的第三位置設置,用于將電池片在轉送到所述劃片部之前進行檢測。
根據本發明的一實施方式,所述轉運模塊包括下料平臺和下料機械手,所述下料平臺對應所述上料平臺旋轉的第四位置設置,用于接收所述上料平臺上完成劃片的電池片,所述下料機械手對應所述下料平臺設置,所述下料機械手用于將所述下料平臺上的電池片轉送至所述掰片部。
根據本發明的一實施方式,所述劃片部采用激光劃片。
根據本發明的一實施方式,所述掰片部包括有掰片臺和掰片設備,所述掰片臺用于放置電池片,所述掰片設備對應所述掰片臺設置,用于將所述掰片臺上的電池片沿劃線掰開。
根據本發明的一實施方式,所述分離部包括一組吸盤,所述一組吸盤將所述掰片臺上掰開的電池片單元依次分別吸取轉送至所述輸出模塊。
根據本發明的一實施方式,所述輸出模塊包括有第二輸送部、下料抓手和料盒,所述第二輸送部用于輸送所述分離部運送來的電池片,所述下料抓手對應所述第二輸送部末端設置,用于將電池片抓送至所述料盒中,所述料盒對應所述第二輸送部末端設置,用于承載電池片。
根據本發明的一實施方式,所述輸出模塊還包括有翻片部,所述翻片部用于將所述第二輸送部上的電池片進行翻轉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





