[發明專利]一種用于真空磁控濺射類純金色金合金靶材及其制備方法

在審

• 申請號: 201811066522.6
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN108754211A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 趙宏達;柳泉;常占河;劉革;于志凱
• 申請（專利權）人: 沈陽東創貴金屬材料有限公司
• 主分類號: C22C5/02
• 分類號: C22C5/02;C22C1/02;C22F1/02;C22F1/14;C23C14/14;C23C14/35
• 代理公司: 沈陽東大知識產權代理有限公司 21109
• 代理人: 寧佳

1.一種用于真空磁控濺射類純金色金合金靶材，其特征在于，按照質量百分比的化學組成為：Au 97.0～99％，Cu 0.5～1.7％，Zn 0.4～1.0％，Ag 0.05～0.2％，Nd 0.03～0.05％，Si 0.02～0.05％。

2.根據權利要求1所述的用于真空磁控濺射類純金色金合金靶材，其特征在于，所述的用于真空磁控濺射類純金色金合金靶材的色度值為，L＝88.0～89.0，a*值＝6.8-8.3，b*值＝33.0-35.0，硬度值為85～126Hv。

3.權利要求1所述的用于真空磁控濺射類純金色金合金靶材的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，合金熔煉：

(1)按配比準備Au，Cu，Zn，Ag，Nd和Si作為原料；

(2)將Au加熱熔化后，向熔化后的Au中依次加入Cu、Ag、Si和Nd進行熔化，待以上合金元素均熔化后，加入Zn；

(3)Zn熔入合金后保溫精煉使其均勻，獲得精煉后的合金，其中，；

(4)將精煉后的合金澆入到銅模中，冷卻至室溫，獲得合金鑄錠；

步驟2，靶材制備：

將合金鑄錠經過真空均勻化退火、軋制、沖壓和表面處理，獲得用于真空磁控濺射類純金色金合金靶材。

4.根據權利要求3所述的用于真空磁控濺射類純金色金合金靶材的制備方法，其特征在于，所述的步驟1(3)中，保溫精煉溫度為950～1000℃，時間為10～15min。