[發明專利]一種用于自動封裝系統的下折式去流道裝置

在審

• 申請號: 201811065839.8
• 申請日: 2018-09-13
• 公開（公告）號: CN109015896A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 陳昌太;胡鵬;劉寶;陳麗娜
• 申請（專利權）人: 安徽大華半導體科技有限公司
• 主分類號: B26F1/40
• 分類號: B26F1/40;B26D7/18;B26D7/01;B29C53/02
• 代理公司: 北京雙收知識產權代理有限公司 11241
• 代理人: 周小麗

本發明提供了一種用于自動封裝系統的下折式去流道裝置，包括凹模機構和凸模機構，所述凹模機構包括兩個框架一、兩個框架二、兩塊凹模、兩個凹模鎖緊塊一、兩個凹模鎖緊塊二、固定板和若干彈簧；所述凸模機構包括主框架及CULL吸附機構和兩個凸模折彎機構，所述主框架及CULL吸附機構包括四個凸模鎖緊塊、兩個內存限位塊，基板、兩個CULL直線軸承、兩塊沖切板、CULL壓板和若干吸盤；所述凸模折彎機構包括壓制板、直線導軌、中間連接板和折彎板。本發明所述的用于自動封裝系統的下折式去流道裝置，結構簡單可靠，可以實現流道在上模的封裝形式，實現集成電路QFN、BGA等高端封裝的去流道工藝流程。

技術領域

本發明屬于半導體集成電路自動封裝技術領域，尤其是涉及一種用于自動封裝系統的下折式去流道裝置。

背景技術

隨著我國半導體集成電路封裝從低端的DIP、SOP、SOT等封裝向高端的LQFP、QFN、BGA等封裝發展，模具結構設計也不同于傳統的模具設計，最明顯的特點是模具流道設計在上模，產品的分型面之上，傳統的沖切式去除流道已不能使用，急需要重新設計去流道機構。

發明內容

針對上述技術問題，本發明的目的在于提供一種結構簡單、可靠的用于自動封裝系統的下折式去流道裝置。

本發明采用的技術方案是：

一種用于自動封裝系統的下折式去流道裝置，包括凹模機構和凸模機構，所述凹模機構包括兩個框架一、兩個框架二、兩塊凹模、兩個凹模鎖緊塊一、兩個凹模鎖緊塊二、固定板和若干彈簧；兩個所述框架一和兩個所述框架二對稱固定連接成外框，所述框架一的中部設有凹模鎖緊塊二，所述凹模鎖緊塊二的兩端分別設有轉銷一；所述框架二的中部設有凹模鎖緊塊一，所述框架二的兩端分別設有限位塊一，所述外框內對稱設有兩個凹模，所述凹模的一側邊與所述框架二接近，并通過所述限位塊一限位所述凹模保持水平；所述凹模的相對稱的另一側邊的兩端分別通過所述轉銷一與所述凹模鎖緊塊二轉動連接，所述凹模的底部靠近所述凹模鎖緊塊二的一側等間隔設有若干所述彈簧，所述固定板的兩端分別與所述框架一固定連接，所述凹模靠近所述外框的一側的拐角處分別固定安裝有定位塊；

所述凸模機構包括主框架及CULL吸附機構和兩個用于使所述凹模下折的凸模折彎機構，所述主框架及CULL吸附機構包括四個凸模鎖緊塊、兩個內存限位塊，基板、兩個導向軸、兩個CULL直線軸承、兩個抵塊、CULL壓板、若干吸盤和用于驅動所述凸模折彎機構折彎的驅動機構；所述基板底部的四邊的中部分別固定安裝凸模鎖緊塊；所述基板的左右兩端的中間分別固定所述安裝CULL直線軸承，所述CULL直線軸承中間設有導向軸，所述導向軸的上端部固定安裝有抵塊，所述導向軸的下端與CULL壓板的上端側邊固定連接，所述CULL壓板的下端固定裝設有若干吸盤，兩個所述CULL直線軸承之間設有兩個限位環，所述限位環通過限位螺釘和所述CULL壓板固定連接；兩個所述CULL壓板復位彈簧分別間隔設置在兩個所述限位螺釘之間，所述CULL壓板復位彈簧的上端與所述基板接觸，下端與所述CULL壓板接觸。

本發明所述的用于自動封裝系統的下折式去流道裝置，其中，所述驅動機構包括四個沖切導向軸、四個沖切復位彈簧、兩塊沖切板和四個折彎直線軸承，所述基板的左右兩端分別安裝兩個所述折彎直線軸承，所述折彎直線軸承內設有沖切導向軸，所述沖切板的左右兩端分別與兩個所述沖切導向軸的上端固定連接，所述沖切導向軸的下端穿過所述基板，所述折彎直線軸承和所述沖切板之間設有沖切復位彈簧。

本發明所述的用于自動封裝系統的下折式去流道裝置，其中，所述凸模折彎機構包括壓制板、直線導軌、中間連接板和折彎板；所述壓制板與沖切導向軸的下端固定連接，所述壓制板的兩端分別通過轉銷二和滑塊轉動連接，兩個所述滑塊分別固定安裝在直線導軌的兩端部，所述直線導軌固定安裝在中間連接板上，所述中間連接板和所述折彎板固定連接，所述中間連接板的兩端固定設有兩個限位塊二，彈簧固定螺釘通過所述限位塊二上的通孔與滑塊連接，折彎復位彈簧套在所述彈簧固定螺釘上。