[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲器的形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811065120.4 | 申請日: | 2018-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN110890328B | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宮光彩 | 申請(專利權(quán))人: | 長鑫存儲技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8242 | 分類號: | H01L21/8242;H01L27/108 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 存儲器 形成 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體存儲器的形成方法。同時制備出輔助線群組和位于輔助線群組外圍的周邊膜層,并基于輔助線群組中的輔助線進一步界定出位線圖形,從而即可將周邊膜層的周邊柵極圖形和位線圖形同時復(fù)制至導(dǎo)電材料層中,以同時形成周邊柵極層和位線。如此,即能夠有效簡化半導(dǎo)體存儲器的制備工藝,并節(jié)省成本,同時還可以改善位于邊緣位置上的位線出現(xiàn)形貌異常的現(xiàn)象。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種半導(dǎo)體存儲器的形成方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體存儲器(例如,動態(tài)隨機存儲器,DRAM)通常包括用于存儲數(shù)據(jù)的存儲單元陣列,以及位于存儲單元陣列外圍的周邊電路。其中,存儲單元陣列由多個排布在存儲陣列區(qū)中并呈陣列排布的存儲單元構(gòu)成,所述存儲單元還連接至一位線;以及,所述周邊電路中通常包括周邊晶體管。
現(xiàn)有的半導(dǎo)體存儲器的形成方法中,在制備位線和制備周邊晶體管的周邊柵極層時,通常需要在不同的工藝步驟中分別形成,如此必然會導(dǎo)致半導(dǎo)體存儲器的制備工藝較為繁雜,并且制備成本也較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體存儲器的形成方法,以簡化半導(dǎo)體存儲器的制備工藝。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體存儲器的形成方法,包括:
提供一襯底,所述襯底具有一存儲陣列區(qū)和位于所述存儲陣列區(qū)外圍的周邊區(qū),并且在所述襯底上形成有一導(dǎo)電材料層,所述導(dǎo)電材料層覆蓋所述存儲陣列區(qū)和所述周邊區(qū);
形成初始圖案層在襯底上,所述初始圖案層位于所述導(dǎo)電材料層的上方,其中所述初始圖案層包括至少一個周邊膜層和輔助線群組,所述周邊膜層位于所述周邊區(qū)中并具有周邊柵極圖形,所述輔助線群組中的多條輔助線位于所述存儲陣列區(qū)中;
形成第一保護層在所述襯底上,所述第一保護層覆蓋所述周邊膜層,并暴露出所述輔助線群組;
形成第一間隔側(cè)墻在所述輔助線群組中的所述輔助線的側(cè)壁上;
去除所述輔助線,并保留所述第一間隔側(cè)墻,所述第一間隔側(cè)墻的圖形用于構(gòu)成位線圖形;以及,
去除所述第一保護層,以暴露出所述周邊膜層,并將所述周邊膜層的所述周邊柵極圖形和所述位線圖形復(fù)制至所述導(dǎo)電材料層中,以分別形成周邊柵極層在所述周邊區(qū)中,以及形成位線在所述存儲陣列區(qū)中。
可選的,在所述導(dǎo)電材料層上還形成一掩膜層,所述初始圖案層形成在所述掩膜層上;其中,在將所述周邊柵極圖形和所述位線圖形復(fù)制至所述導(dǎo)電材料層中的方法包括:
將所述周邊柵極圖形和所述位線圖形復(fù)制至所述掩膜層中,以形成圖形化的掩膜層;以及,
以所述圖形化的掩膜層為掩膜刻蝕所述導(dǎo)電材料層,以分別形成所述周邊柵極層和所述位線。
可選的,所述掩膜層包括由下至上依次堆疊的底層圖形轉(zhuǎn)移層、硬質(zhì)薄膜層、刻蝕停止層和頂層遮蔽層;
其中,將所述周邊柵極圖形和所述位線圖形復(fù)制至所述掩膜層中的方法包括:
以所述周邊膜層和所述第一間隔側(cè)墻為掩膜刻蝕所述頂層遮蔽層,以將所述周邊柵極圖形和利用所述第一間隔側(cè)墻構(gòu)成的位線圖形復(fù)制至圖形化的頂層遮蔽層中;以及,
以所述圖形化的頂層遮蔽層為掩膜依次刻蝕所述刻蝕停止層、硬質(zhì)掩膜層和底層圖形轉(zhuǎn)移層,以將所述周邊柵極圖形和位線圖形復(fù)制至所述底層圖形轉(zhuǎn)移層中。
可選的,所述第一間隔側(cè)墻呈環(huán)狀結(jié)構(gòu);其中,在將所述周邊柵極圖形和所述位線圖形復(fù)制至圖形化的頂層遮蔽層中的方法包括:
以所述周邊膜層和所述第一間隔側(cè)墻為掩膜刻蝕所述頂層遮蔽層,以在所述頂層遮蔽層中形成周邊柵極圖形和對應(yīng)所述第一間隔側(cè)墻的環(huán)狀結(jié)構(gòu)圖形;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





