[發(fā)明專利]鑄造類單晶制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811064511.4 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN109161965A | 公開(公告)日: | 2019-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 汪沛淵;張濤;白梟龍;歐子楊;晏文勇;李省平;劉文婷;鄧清香;金浩 | 申請(專利權(quán))人: | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分類號: | C30B29/06 | 分類號: | C30B29/06;C30B11/00;C30B28/06 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
| 地址: | 334100 江西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 坩堝 鑄造 熔化 單晶制備 單晶籽晶 摻雜劑層 摻雜劑 電阻率 單晶 引晶 電阻率分布 均勻鋪設(shè) 母合金 硅料 填入 預(yù)設(shè) 制備 加熱 鋪設(shè) 擴散 | ||
1.一種鑄造類單晶制備方法,其特征在于,包括:
在坩堝底部鋪設(shè)一層含磷的摻雜劑,以形成一摻雜劑層;
在所述摻雜劑層上鋪設(shè)一層類單晶籽晶,以形成一引晶層;
將硅料和母合金依次填入所述坩堝內(nèi);
將坩堝加熱至預(yù)設(shè)溫度,以使所述類單晶籽晶部分熔化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑄造類單晶制備方法,其特征在于,所述摻雜劑包括磷粉和/或N型母合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑄造類單晶制備方法,其特征在于,所述在坩堝底部鋪設(shè)一層含磷的摻雜劑的步驟之前,所述方法還包括:在所述坩堝的內(nèi)壁噴涂一層氮化硅涂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑄造類單晶制備方法,其特征在于,所述將坩堝加熱至預(yù)設(shè)溫度的步驟之后,所述方法還包括:持續(xù)對所述坩堝加熱并通過一個散熱裝置對其散熱,使其保持所述預(yù)設(shè)溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑄造類單晶制備方法,其特征在于,所述將硅料和母合金依次填入所述坩堝內(nèi)的步驟包括:將所述坩堝三分之二的容積填入所述硅料后,再將所述母合金填入所述硅料的上端,所述母合金裝填完成后,將剩余所述硅料繼續(xù)裝入所述坩堝中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑄造類單晶制備方法,其特征在于,所述將硅料和母合金依次填入所述坩堝內(nèi)的步驟之前,所述方法包括:在所述坩堝內(nèi)部標記填充位置,所述填充位置從所述坩堝的開口處豎直延伸至所述坩堝內(nèi)部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑄造類單晶制備方法,其特征在于,鋪設(shè)的所述類單晶籽晶的寬度小于所述坩堝底部的寬度,且鋪設(shè)的所述摻雜劑的寬度小于鋪設(shè)的所述類單晶籽晶的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑄造類單晶制備方法,其特征在于,所述類單晶籽晶平整鋪設(shè)于所述坩堝的底部,且相鄰兩類單晶籽晶之間具有接縫,所述摻雜劑鋪設(shè)于所述接縫中,以形成所述摻雜劑層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司,未經(jīng)晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811064511.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種大尺寸CVD金剛石晶體的制備方法
- 下一篇:多晶鍺的制備裝置及制備方法





