[發明專利]一種鎳基片狀中間層合金及其焊接方法

有效

• 申請號: 201811063886.9
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN109128575B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 李琪;劉鳳美;侯斌;易耀勇;戴宗倍;秦紅波;趙運強;王春林;熊敏
• 申請（專利權）人: 廣東省科學院中烏焊接研究所
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K20/00;B23K20/24
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王煥

1.一種鎳基片狀中間層合金，用于IC10高溫合金大間隙TLP擴散焊作業，其特征在于，所述鎳基片狀中間層合金主要由按照重量百分比計的以下原料制成：

B1.5～3％、Hf1.5～3％、Nb0.5～3％、V0.5～3％、C0.08～0.1％、Al5.1～5.9％、Cr7.0～7.5％、Co12.0～12.5％、Mo1.4～1.7％、Ta6.6～7.0％、W5.0～5.3％以及余量為鎳；所述鎳基片狀中間層的熔點溫度為1122.1～1170.7℃，焊接溫度參數設置為1230℃；

并且，所述鎳基片狀中間層合金通過以下方法制備而成：將所述鎳基片狀中間層合金通過非自耗真空電弧熔煉爐進行熔煉作業，且將熔煉后的所述鎳基片狀中間層合金經過線切割作業，切割成厚度為0.1mm～0.2mm的圓片狀焊料；將所述圓片狀焊料通過砂紙打磨至表面無劃痕，并放入丙酮溶液中進行超聲清洗。

2.根據權利要求1所述的鎳基片狀中間層合金，其特征在于：

所述圓片狀焊料與IC10棒材的直徑相同，且均為Φ15±0.2mm。

3.一種如權利要求1或2所述的鎳基片狀中間層合金的焊接方法，其特征在于，其包括：

將兩個IC10棒材分別置于相對設置的兩個不銹鋼夾具中，以形成對焊棒材；

將厚度為0.1～0.2mm的所述鎳基片狀中間層合金設置于所述對焊棒材之間；

調節焊接溫度與壓力，使得焊接溫度高于所述鎳基片狀中間層合金的熔點；

對待焊的所述對焊棒材進行焊接，并在焊接后保持預設時間。

4.根據權利要求3所述的鎳基片狀中間層合金的焊接方法，其特征在于，在將兩個所述IC10棒材分別置于相對設置的兩個所述不銹鋼夾具中之前還包括對待焊的所述IC10棒材表面進行清理，清理過程包括：

焊前用車床對原IC10棒材表面進行了車銑；

將車銑后的原IC10棒材經800#、1000#、1200#、1500#金相砂紙逐級磨光形成母材；

將所述母材放入丙酮溶液用超聲波清洗后得到所述清理后待焊的所述IC10棒材。

5.根據權利要求4所述的鎳基片狀中間層合金的焊接方法，其特征在于：

在調節焊接溫度與壓力的步驟中，壓力參數設置為5MPa。

6.根據權利要求4所述的鎳基片狀中間層合金的焊接方法，其特征在于：

在對待焊的所述對焊棒材進行焊接，并在焊接后保持預設時間的步驟中，所述預設時間為8h，焊接初始間隙與所述鎳基片狀中間層合金的厚度相同為0.10mm～0.20mm，焊后焊縫寬度為0.04～0.15mm。