[發(fā)明專利]液冷式冷卻裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811063756.5
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN109509730A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設計）人: 東山直久;平山貴司
• 申請（專利權）人: 株式會社京濱冷暖科技
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;周麗娜

本發(fā)明的液冷式冷卻裝置(10)在具有供給口(12)及排出口(14)的外殼(16)的內部收納翅片(18)，并且在第1殼體部(20)的頂壁部(24)安裝有產(chǎn)生熱量的電子器件(E)。在該翅片(18)的寬度方向端部形成有朝向與第1殼體部(20)的頂壁部(24)對置的第2殼體部(22)的底壁部(28)側切缺的切缺部(38a、38b)。并且，即使在設置有切缺部(38a、38b)的情況下，電子器件(E)側的翅片(18)與第1殼體部(20)的接觸面積也不會減少，因此能夠恰當?shù)鼐S持冷卻性能，且能夠利用所述切缺部增加供給通路及排出通路的通路截面積，從而減小制冷劑的壓力損失。

技術領域

本發(fā)明涉及一種能夠通過進行與在多個流路中流動的制冷劑的熱交換來冷卻電子器件的液冷式冷卻裝置。

背景技術

以往已知一種例如對半導體等發(fā)熱的電子器件進行冷卻的冷卻裝置，這種冷卻裝置例如特開2016-15381號公報所公開的，包括安裝有電子器件的基板、覆蓋該基板上表面的罩部和收納在所述罩部與所述基板之間的空間中的翅片，在該罩的寬度方向中央連接有供給冷卻介質的供給管，在該罩部的外緣部附近的寬度方向中央連接有排出冷卻介質的一組排出管。

并且，通過從供給管向供給側歧管供給冷卻介質，使冷卻介質沿翅片的冷卻介質流路左右分開地向排出側歧管流動，從而能夠對與翅片接合的基板和電子器件進行熱交換而冷卻，并將進行了熱交換的冷卻介質從排出管排出。

發(fā)明內容

在上述冷卻裝置中，要求在維持電子器件的冷卻性能的同時，進一步減小從供給管供給的冷卻介質沿翅片向排出管側流動時的壓力損失。

本發(fā)明主要目的在于提供一種能夠在維持針對電子器件的冷卻性能的同時實現(xiàn)壓力損失的進一步減小的液冷式冷卻裝置。

本發(fā)明的液冷式冷卻裝置包括具有供給制冷劑的供給通路和排出制冷劑的排出通路的外殼以及收納在外殼內的翅片，其通過與制冷劑的熱交換而對設置在外殼上的伴有發(fā)熱的電子器件進行冷卻，該液冷式冷卻裝置的特征在于，

外殼包括安裝電子器件的第1壁部和隔著翅片而與第1壁部對置的第2壁部，且供給通路的開口部與排出通路的開口部以相同方向或相反方向沿與第1及第2壁部大致平行的方向開設，

翅片在第2壁部側且至少在供給通路及排出通路側的任一方的端部具有切缺部。

根據(jù)本發(fā)明，構成液冷式冷卻裝置的外殼具有安裝電子器件的第1壁部和隔著翅片與第1壁部對置的第2壁部，在收納于該外殼內的翅片上，至少在第2壁部側且在供給通路及排出通路側的任一方的端部形成有切缺部。

因此，能夠利用切缺部增大供給通路及排出通路中的至少一方的通路截面積，因此能夠恰當?shù)販p小制冷劑在該供給通路及排出通路中流動時的壓力損失，并且，通過在以與安裝有電子器件的第1壁部對置的方式配置的第2壁部側設置切缺部，能夠避免第1壁部與翅片的接觸面積減小而導致針對電子器件的冷卻性能降低，能夠恰當?shù)鼐S持冷卻性能。其結果，能夠在液冷式冷卻裝置中維持電子器件的冷卻性能的同時實現(xiàn)壓力損失減小。

上述目的、特征及優(yōu)點，根據(jù)參照附圖說明的以下實施方式的說明容易了解。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第1實施方式的液冷式冷卻裝置的外觀立體圖。

圖2是圖1所示的液冷式冷卻裝置的俯視剖視圖。

圖3是沿著圖2的III-III線的剖視圖。

圖4A是第1變形例的液冷式冷卻裝置的剖視圖，圖4B是第2變形例的液冷式冷卻裝置的剖視圖。

圖5A是本發(fā)明第2實施方式的液冷式冷卻裝置的俯視剖視圖，圖5B是沿著圖5A的VB-VB線的剖視圖。