[發明專利]一種雙相基板與無鉛釬料的焊點及其制備工藝

在審

• 申請號: 201811063376.1
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN109175572A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 胡小武;李超;江雄心;李玉龍
• 申請（專利權）人: 南昌大學
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙相基板與無鉛釬料的焊點，其特征在于：所述雙相基板為Cu-Co以質量比為7:3或1:1熔煉而成，所述焊點為Cu-Co合金非均質雙相基板與無鉛錫基釬料形成的焊點，焊點為SAC/Cu-30Co釬焊接頭焊點或SAC/Cu-50Co釬焊接頭焊點；焊點在焊接過程中會形成厚度為2-8μm的界面化合物，焊點靠近雙相基板一側出現不平整的形貌。

2.根據權利要求1所述一種雙相基板與無鉛釬料的焊點，其特征在于，具體制備工藝為：

步驟一

將金屬Cu和金屬Co使用電子天平按比例配制，隨后一起放入耐高溫石英試管中，置于真空感應熔煉爐進行熔煉，待合金熔融狀態均勻化以后，在爐中冷卻到室溫，再將試管取出，在空氣中冷卻到室溫，雙相基板在真空熔煉中充分混合，將雙相基板進行打磨拋光處理，準備使用無鉛錫基釬料進行回流焊制備焊點；

步驟二

將無鉛釬料球放置在處理好的雙相基板上，形成一個組合體，將組合體放入預熱好的回流焊爐進行回流焊接，制備得到雙相非均質基板無鉛錫基焊點。

3.根據權利要求2所述的一種雙相基板與無鉛釬料焊點的制備工藝，其特征在于：步驟一中所述金屬Cu和金屬Co成分均為99.99％，使用真空熔煉爐進行熔煉，所述熔煉過程要求嚴格真空，且通有N₂作為保護氣體，真空熔煉爐加熱溫度在1500℃。

4.根據權利要求1或2所述的一種雙相基板與無鉛釬料焊點的制備工藝，其特征在于：步驟二中所述回流焊溫度控制在290℃，時間為10分鐘；在回流焊的過程中通有N₂作為保護氣；所使用的無鉛釬料為Sn3.0Ag0.5Cu釬料。