[發明專利]可有效控制熱絲TIG鎳基合金堆焊層強度的焊接工藝有效
| 申請號： | 201811063333.3 | 申請日： | 2018-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN108856988B | 公開（公告）日： | 2021-02-12 |
| 發明（設計）人： | 魯艷紅;張茂龍;王培培;楊乘東 | 申請（專利權）人： | 上海電氣核電設備有限公司 |
| 主分類號： | B23K9/167 | 分類號： | B23K9/167;B23K9/04;B23K35/30 |
| 代理公司： | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 朱成之 |
| 地址： | 201306 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 有效 控制 tig 合金 堆焊 強度 焊接 工藝 | ||
1.一種可有效控制熱絲TIG鎳基合金堆焊層強度的焊接工藝，其特征在于，包含以下步驟：
S1、將低合金鋼預熱至預熱溫度，在低合金鋼表面進行M層鎳基合金熱絲TIG堆焊，且在進行每層鎳基合金熱絲TIG堆焊時，控制層間溫度小于等于200℃；
S2、繼續進行N層鎳基合金熱絲TIG堆焊，且在進行每層鎳基合金熱絲TIG堆焊時，控制層間溫度小于等于200℃；
其中，堆焊層數N根據預先進行的堆焊層晶粒測試的結果確定，即堆焊N+1層鎳基合金熱絲TIG堆焊時，堆焊層上產生粗大晶粒；
S3、在完成N層鎳基合金熱絲TIG堆焊后，將層間溫度降溫至大于等于室溫且小于等于預熱溫度的范圍之間；
S4、每完成K層鎳基合金熱絲TIG堆焊后，將層間溫度降至大于等于室溫且小于等于預熱溫度的范圍之間；在每K層鎳基合金熱絲TIG堆焊的過程中，控制層間溫度小于等于200℃，直至堆焊完成。
2.如權利要求1所述的可有效控制熱絲TIG鎳基合金堆焊層強度的焊接工藝，其特征在于，所述的S1中，在低合金鋼表面進行2～5層鎳基合金熱絲TIG堆焊。
3.如權利要求1所述的可有效控制熱絲TIG鎳基合金堆焊層強度的焊接工藝，其特征在于，所述的S1中，在低合金鋼表面進行M層共4mm～6mm厚度的鎳基合金熱絲TIG堆焊。
4.如權利要求1所述的可有效控制熱絲TIG鎳基合金堆焊層強度的焊接工藝，其特征在于，所述的S2中，堆焊層晶粒測試的具體步驟為：
在第M層鎳基合金堆焊層上，繼續進行鎳基合金熱絲TIG堆焊，且控制層間溫度小于等于200℃；并在每完成一層堆焊后，判斷該堆焊層的形貌；
若當前第n層堆焊層產生柱狀晶粒時，繼續進行下一層鎳基合金熱絲TIG堆焊；若當前第n層堆焊層產生粗大晶粒時，確定堆焊層數N=n-1。
5.如權利要求4所述的可有效控制熱絲TIG鎳基合金堆焊層強度的焊接工藝，其特征在于，所述的S4中，每堆焊3層鎳基合金堆焊層后，將層間溫度降至大于等于室溫且小于等于預熱溫度的范圍之間。
6.如權利要求5所述的可有效控制熱絲TIG鎳基合金堆焊層強度的焊接工藝，其特征在于，所述的預熱溫度大于等于121℃。
7.如權利要求5所述的可有效控制熱絲TIG鎳基合金堆焊層強度的焊接工藝，其特征在于，所述的層間溫度大于等于預熱溫度，且小于等于200℃。
8.如權利要求5所述的可有效控制熱絲TIG鎳基合金堆焊層強度的焊接工藝，其特征在于，在進行每一層的鎳基合金熱絲TIG堆焊時，焊接電流為340～360A，焊接電壓為14～18V，焊接速度為90～130mm/min。
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