[發明專利]一種具有高粘結性和高耐硫化性的LED封裝硅膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201811062615.1
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN109280536B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 姜云;陳維
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/08;C09J11/06;H01L33/56;C08G77/398
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 劉志毅

1.一種具有高粘結性和高耐硫化性的LED封裝硅膠，其特征在于，由A組分和B組分按照質量比10:1組成，按重量份計，所述A組分包括：

苯基乙烯基樹脂40~70份、硼摻雜苯基乙烯基樹脂20~40份、交聯劑25~55份、抑制劑0.08~0.20份；所述B組分包括：硼摻雜苯基乙烯基樹脂60~80份、鉑催化劑0.05~0.20份、粘結促進劑10~50份；

其中，所述苯基乙烯基樹脂為乙烯基MDT樹脂，其分子式為(R₁(R₂)₂SiO_1/2)(R₃R₄SiO_2/2)m(R₅SiO_3/2)_n，R₁、R₂、R₃、R₄和R₅各自獨立的表示取代或未取代的碳原子數為1~10的烷基、烯基、環烷基或芳基，且R₁~R₅中至少有一個為苯基、至少有一個為乙烯基，0m≦8，0 n≦4，且m+n=3~10；

所述硼摻雜苯基乙烯基樹脂的分子式為(R₆(R₇)₂SiO_1/2)(R₈R₉SiO_2/2)a(R₁₀SiO_3/2)b(BO_3/2)c，R₆、R₇、R₈、R₉和R₁₀各自獨立的表示取代或未取代的碳原子數為1~10的烷基、烯基、環烷基或芳基，且R₆~R₁₀中至少有一個為苯基、至少有一個為乙烯基，0≦a ≦40，0≦b≦2，0c≦2，且a+b+c = 1~42；

所述粘結促進劑為結構式A或結構式B所示的化合物及二者的復配；

結構式A

結構式B

其中，n₁ = 0~2，n₂ = 0~5，n₃ = 0~5，n₁+ n₂ + n₃ = 2~10；R₁₁、R₁₂各自獨立的表示取代或未取代的碳原子數為1~10的烷基、烯基、環烷基或芳基，R₁₃為含有4個以下碳原子的烷基，n₄為0~6的整數。

2.根據權利要求1所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述交聯劑的結構式如下：

或

。

3.根據權利要求1或2所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述硼摻雜苯基乙烯基樹脂由不含硼鏈節的有機硅預聚物與硼酸或硼酸酯進行縮合反應制得。

4.根據權利要求1或2所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述鉑催化劑為karstedt催化劑、speier催化劑以及鉑-烯烴配合物中的任意一種。

5.根據權利要求4所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述鉑催化劑為鉑含量2000~6000ppm的鉑-乙烯基硅氧烷配合物。

6.根據權利要求1或2所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述抑制劑為炔醇類物質、含烯烴基的6~12元環狀硅氧烷低聚物、苯并三唑中的一種或幾種的混合。

7.根據權利要求6所述的LED封裝硅膠，其特征在于，所述抑制劑為乙炔基環己醇。

8.一種權利要求1~7中任一項所述的LED封裝硅膠的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

1）制備A組分：按重量份計，將苯基乙烯基樹脂40~70份、硼摻雜苯基乙烯基樹脂20~40份、交聯劑25~55份、抑制劑0.08~0.20份依次加入攪拌機內，于惰性氛圍下攪拌混合均勻，即得A組分；

2）制備B組分：按重量份計，將硼摻雜苯基乙烯基樹脂60~80份、鉑催化劑0.05~0.20份、粘結促進劑10~50份依次加入攪拌機內，于惰性氛圍下攪拌混合均勻，即得B組分；

3）使用時，將A組分與B組分按質量比10:1混合均勻，真空脫泡，即可點膠或灌膠于待封裝件上。