[發明專利]一種供墨系統

有效

• 申請號: 201811061601.8
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN109177501B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 何濤
• 申請（專利權）人: 中山市泰拓數碼科技有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 胡犇

1.一種供墨系統，其特征在于包括有控制模塊(1)、一級墨瓶(2)、金屬二級墨盒(3)、以及金屬三級墨盒(4)，所述金屬二級墨盒(3)設有二級墨盒側壁進墨孔(31)、二級墨盒頂壁通氣孔(32)、二級墨盒頂壁液位傳感器安裝孔(33)、二級墨盒底壁出墨孔(34)、以及二級墨盒溫度傳感器安裝孔(35)，所述金屬三級墨盒(4)設有三級墨盒頂壁進墨口(41)、三級墨盒頂壁通氣孔(42)、以及三級墨盒底壁出墨孔(43)，所述一級墨瓶(2)與所述二級墨盒側壁進墨孔(31)之間管道連接有電泵(200)，所述二級墨盒頂壁通氣孔(32)管道連接有正負壓發生器(5)，所述二級墨盒頂壁液位傳感器安裝孔(33)安裝有伸入至所述金屬二級墨盒(3)中的浮子液位開關(331)，所述二級墨盒溫度傳感器安裝孔(35)安裝有溫度傳感器(351)，所述二級墨盒底壁出墨孔(34)與所述三級墨盒頂壁進墨口(41)之間連接有電磁閥(300)，所述三級墨盒底壁出墨孔(43)管道連接有微壓電噴墨打印頭(6)，所述金屬二級墨盒(3)一外側壁上安裝有電加熱片(7)和相背的另一外側壁上安裝有半導體制冷片(8)，所述半導體制冷片(8)的冷端面與金屬二級墨盒(3)外側壁接觸，所述半導體制冷片(8)的熱端面貼設有金屬傳熱散熱件(9)，所述金屬傳熱散熱件(9)設有通風散熱通道(91)，所述通風散熱通道(91)安裝有風扇(10)，所述電泵(200)、浮子液位開關(331)、正負壓發生器(5)、溫度傳感器(351)、電磁閥(300)、微壓電噴墨打印頭(6)、電加熱片(7)、半導體制冷片(8)、風扇(10)分別與所述控制模塊(1)電連接。

2.根據權利要求1所述的一種供墨系統，其特征在于所述金屬二級墨盒(3)外側壁與所述金屬傳熱散熱件(9)之間設有鏤空隔熱棉(12)，所述鏤空隔熱棉(12)設有便于設置所述半導體制冷片(8)的鏤空通道(121)。

3.根據權利要求1所述的一種供墨系統，其特征在于所述一級墨瓶(2)為若干瓶，所述金屬二級墨盒(3)中設有與所述一級墨瓶(2)數量對應的若干個二級墨盒墨腔(30)，每個二級墨盒墨腔(30)都設有所述二級墨盒側壁進墨孔(31)、二級墨盒頂壁通氣孔(32)、二級墨盒頂壁液位傳感器安裝孔(33)、以及二級墨盒底壁出墨孔(34)，所述金屬三級墨盒(4)中設有與所述二級墨盒墨腔(30)數量對應的若干個三級墨盒墨腔(40)，每個三級墨盒墨腔(40)都設有所述三級墨盒頂壁進墨口(41)、三級墨盒頂壁通氣孔(42)、以及三級墨盒底壁出墨孔(43)。

4.根據權利要求3所述的一種供墨系統，其特征在于每個三級墨盒墨腔(40)包括有上部相通的第一子腔(401)和第二子腔(402)，所述三級墨盒頂壁進墨口(41)位于所述第一子腔(401)上方，所述三級墨盒底壁出墨孔(43)位于所述第二子腔(402)底壁。

5.根據權利要求1所述的一種供墨系統，其特征在于所述二級墨盒溫度傳感器安裝孔(35)設置在所述金屬二級墨盒(3)底壁。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的一種供墨系統，其特征在于還包括有支架(100)，所述金屬二級墨盒(3)安裝在所述支架(100)上的高度高于所述金屬三級墨盒(4)安裝在所述支架(100)上的高度。