[發(fā)明專利]一種多重驅(qū)動型形狀記憶復(fù)合材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811061546.2 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN109280336B | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王恩亮;董余兵;朱曜峰;傅雅琴 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江理工大學(xué) |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08K7/06 |
| 代理公司: | 浙江千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33246 | 代理人: | 王日精 |
| 地址: | 310018 浙江省杭州市杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多重 驅(qū)動 形狀 記憶 復(fù)合材料 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明屬于形狀記憶材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種多重驅(qū)動型形狀記憶復(fù)合材料及其制備方法。其中,多重驅(qū)動型形狀記憶復(fù)合材料,所述復(fù)合材料以熱致形狀記憶聚合物作為基體,所述基體的表面附著石墨烯薄膜;所述多重驅(qū)動包括熱驅(qū)動、電驅(qū)動和光驅(qū)動。本發(fā)明的多重驅(qū)動型形狀記憶復(fù)合材料可以實(shí)現(xiàn)熱驅(qū)動、電驅(qū)動和光驅(qū)動,擴(kuò)展了應(yīng)用領(lǐng)域。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于形狀記憶材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種多重驅(qū)動型形狀記憶復(fù)合材料及其制備方法。
背景技術(shù)
形狀記憶材料(shape memory material,SMM)是一種刺激-響應(yīng)型材料,因其獨(dú)特的形狀記憶性能而受到廣泛關(guān)注。它能夠感知外界環(huán)境變化的刺激(如溫度、電、光、磁、溶劑、pH等),并對這些刺激作出響應(yīng),由臨時(shí)形狀回復(fù)到初始形狀。形狀記憶聚合物(shapememory polymer,SMP)與其它的SMM相比(如形狀記憶合金、形狀記憶陶瓷等)具有形狀回復(fù)率大、響應(yīng)溫度低、成本低、加工成型性能優(yōu)異、易于改性等優(yōu)點(diǎn),在生物醫(yī)用,信息電子,智能器件等領(lǐng)域具有非常廣泛的應(yīng)用前景。
SMP根據(jù)對外界刺激響應(yīng)方式的不同可分為熱驅(qū)動、電驅(qū)動、光驅(qū)動和溶液驅(qū)動等類型。盡管SMP具有優(yōu)異的形狀記憶特性,但是仍存在一些不足:力學(xué)強(qiáng)度和模量比較低、形狀回復(fù)力比較小,響應(yīng)方式單一,這些不足極大地限制了它的應(yīng)用。此外,多數(shù)SMP的驅(qū)動方式為熱驅(qū)動型,例如,公告號為CN102827350B的專利文獻(xiàn)公開了一種具有熱驅(qū)動形狀記憶功能的改性環(huán)氧樹脂。然而,在一些不方便直接加熱的情況下,如人體內(nèi)部,是很難直接加熱實(shí)現(xiàn)形狀回復(fù)功能,另外,還可能對人體造成傷害,因此開發(fā)出具有電、磁、光等間接熱驅(qū)動功能的形狀記憶聚合物復(fù)合材料(shape memory polymer composite,SMPC)顯得尤為必要。
電致SMPC是由于電阻生熱從而觸發(fā)形狀記憶過程,屬于間接熱響應(yīng),與直接熱響應(yīng)相比具有使用方便、受熱均勻、遠(yuǎn)程可控等諸多優(yōu)點(diǎn),同時(shí)多數(shù)導(dǎo)電填料也能提高SMPC的導(dǎo)熱系數(shù),使其能夠更快速地響應(yīng)外界刺激
光致SMPC是通過外部光照射來實(shí)現(xiàn)形狀回復(fù)的新型功能高分子材料,光作為刺激源,具有非接觸性,可控性等優(yōu)勢。根據(jù)記憶機(jī)理的不同,光致SMPC可分為光化學(xué)反應(yīng)型和光熱效應(yīng)型兩種:光化學(xué)反應(yīng)型是與溫度無關(guān)的,利用光控的化學(xué)變化實(shí)現(xiàn)SMPC的形狀固定和回復(fù)。而光熱效應(yīng)型SMPC是基于熱致SMP制備的,通過在熱驅(qū)動型SMP中添加對光吸收較好的材料(如TiN、GO等)來快速產(chǎn)熱,光熱填料能夠?qū)⑽盏墓饽苻D(zhuǎn)化為熱能,使SMPC的溫度升至Tg以上,鏈段活性被激活,實(shí)現(xiàn)光致形狀回復(fù),屬于一種間接熱驅(qū)動型SMPC。
由于現(xiàn)有技術(shù)中形狀記憶材料回復(fù)的驅(qū)動方式比較單一,本領(lǐng)域亟需開發(fā)一種多重驅(qū)動型形狀記憶材料,以拓寬形狀記憶材料的應(yīng)用領(lǐng)域。
發(fā)明內(nèi)容
基于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足,本發(fā)明提供一種多重驅(qū)動型形狀記憶復(fù)合材料及其制備方法。
為了達(dá)到上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種多重驅(qū)動型形狀記憶復(fù)合材料,所述復(fù)合材料以熱致形狀記憶聚合物作為基體,所述基體的表面附著石墨烯薄膜;所述多重驅(qū)動包括熱驅(qū)動、電驅(qū)動和光驅(qū)動。
作為優(yōu)選方案,所述基體的兩側(cè)均附著石墨烯薄膜。
本發(fā)明還提供一種如上任一方案所述的多重驅(qū)動型形狀記憶復(fù)合材料的制備方法,包括以下步驟:
S1、將熱致形狀記憶聚合物粉末鋪設(shè)于氧化石墨烯薄膜之上,得到待成型樣品;
S2、將待成型樣品進(jìn)行熱壓成型,得到成型樣品;
S3、將成型樣品置于氫碘酸中浸泡,水洗,干燥,得到多重驅(qū)動型形狀記憶復(fù)合材料。
作為優(yōu)選方案,所述步驟S1還包括:將熱致形狀記憶聚合物粉末鋪設(shè)于氧化石墨烯薄膜之上后,還將另一石墨烯薄膜鋪設(shè)于熱致形狀記憶聚合物粉末之上。
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