[發明專利]灰餅成形模板與鋪貼地磚施工方法

在審

• 申請號: 201811061351.8
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN110894749A
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 徐學慶
• 申請（專利權）人: 徐學慶
• 主分類號: E04F21/04
• 分類號: E04F21/04;E04F15/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種灰餅成形模板及基于灰餅成形模板實現的鋪貼地磚施工方法。灰餅成形模板包括預制各種形狀的模板與模板內對應設置的各種鏤空的圖形、安裝在模板中心的水平泡、顯示需要標高的水平儀和至少四個可調高度的調高件，所述調高件每次都把模板調到統一的標高的高度且貫穿所述模板的四周上，所述模板內設置鏤空的各種圖形的頂面到地面之間可以填裝水泥砂漿。其將找平層和鋪貼地磚兩種施工巧妙地相結合，既可保證混凝土完成面的平整度、標高一致，又能確保鋪貼地磚的水平，地磚與地面相凝固，施工水泥砂漿用料少，找平的水泥砂漿的結構標高控制的總厚度在20～30mm，施工質量有保障，施工成本低。

技術領域

本發明涉及一種地面找平施工裝置以及基于地面找平施工裝置實現的鋪貼地磚施工方法，屬于地面墊層施工技術領域。

背景技術

隨著經濟建設的高速發展，建筑施工量越來越大，大多建筑的地面在鋪貼地磚前均需要通過水泥砂漿進行地面找平，在控制澆筑或找平標高方面，施工中最常見的就是用水泥砂漿在地面上打上若干個灰餅，灰餅橫豎間距為1.5～2.0 米，如果空間面積比較大，還須抹標筋，然后依照標筋的高度進行灌水泥砂漿找平施工，此方法需要先配置水泥砂漿，濕法作業，通常水泥砂漿找平的厚度在20～40mm，待找平層干了后再鋪貼地磚。還有一種地面鋪貼地磚采用的是干法施工，它不需要地面找平，采用水泥砂漿混合比例是半干的，人工使用膠錘敲打地磚使水泥砂漿找平，然后揭開地磚到水泥漿，再蓋地磚，通常水泥砂漿控制的厚度在40～60mm。不管采用那種施工方法水泥砂漿控制的總厚度都在50～60mm，這樣浪費物料及財力，施工效率慢，消耗時間長。

發明內容

本發明的目的在于提供一種灰餅成形模板及地磚鋪貼施工方法，其將找平層和鋪貼地磚兩種施工巧妙地相結合，既可保證混凝土完成面的平整度、標高一致，又能確保鋪貼地磚的水平，地磚與地面相凝固，施工水泥砂漿用料少，找平的水泥砂漿的結構標高控制的總厚度在20～30mm，施工質量有保障，施工成本低。

為了實現上述目的，本發明采用了以下技術方案：

一種灰餅成形模板，其特征在于：它包括預制各種形狀的模板與模板內對應設置的各種鏤空的圖形、安裝在模板中心的水平泡、顯示需要標高的水平儀和至少四個可調高度的調高件，所述調高件每次都把模板調到統一的標高的高度且貫穿所述模板的四角上，所述模板內設置鏤空的各種圖形的頂面到地面之間可以填裝水泥砂漿。

一種灰餅成形模板，其特征在于：所述模板設置兩件同樣的，所述模板雙面為平面，所述厚度是4～5mm，所述材質是鋁板，所述形狀優選正方形，所述模板的四角上開有四個螺孔。

一種灰餅成形模板，其特征在于：所述模板尺寸寬度是860mm，四周邊雕刻30mm寬的鋸齒狀的梯形，所述鋸齒狀的梯形每邊錯開，所述模板一邊上的鋸齒狀的梯形扣住另一塊模板一邊上的鋸齒狀的梯形且橫縱兩條邊成一條直線，所述后一塊模板沿用前一塊模板的高度對照調平。

一種灰餅成形模板，其特征在于：所述模板內對應的鏤空有多個數量的圖形，相鄰兩個鏤空的圖形的距離在50mm已上，所述模板內鏤空下來的圖形為負形，所述模板留有的圖形為正形，所述正形的面積是連通的，所述正形的面積始終大于負形的面積，所述正形的面積用于填充水泥砂漿鋪貼地磚。

一種灰餅成形模板，其特征在于：所述模板的中心安裝有兩個成T形的水平泡，所述用于模板的調平。

一種灰餅成形模板，其特征在于：所述調高件結構包括調平底座和調平螺桿，所述調平底座和調平螺桿固定連接，所述調平底座高度控制在10mm以內，所述調平螺桿貫穿于所述模板的四周上的四個螺孔。

一種基于所述灰餅成形模板實現的鋪貼地磚施工方法，其特征在于，它包括步驟：

1)所述使用水平儀確定室內空間的標高；

2)所述第一個模板放置在室內空間的一角開始，所述旋轉調高件的螺桿調動模板到統一的標高且使水平泡平衡；