[發(fā)明專利]一種增材制造無線充電線圈的方法及無線充電線圈

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811061324.0
• 申請(qǐng)日: 2018-09-05
• 公開（公告）號(hào): CN110880410A
• 公開（公告）日: 2020-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡軍輝;郭冉;王亮亮;齊學(xué)亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01F41/04
• 分類號(hào): H01F41/04;H01F41/12;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F38/14
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本發(fā)明提供了一種增材制造無線充電線圈的方法及無線充電線圈，通過在基板上進(jìn)行點(diǎn)膠、印制、熱固化、電鍍等工藝，得到依次交替堆疊在基板上的絕緣層和導(dǎo)電線圈等結(jié)構(gòu)，利用增材的方法制造得到無線充電線圈，工藝步驟簡(jiǎn)單，能夠顯著地提高材料的利用率，而且絕緣層和導(dǎo)電線圈之間的結(jié)合性明顯增加，產(chǎn)品具有充電效率高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、輕薄精細(xì)以及成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于無線充電技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種增材制造無線充電線圈的方法及無線充電線圈。

背景技術(shù)

無線充電線圈分為發(fā)射線圈和接收線圈，接收線圈通過共振或電磁感應(yīng)的方式，接收發(fā)射線圈發(fā)出的電磁能量，并經(jīng)相應(yīng)電路轉(zhuǎn)換為可供負(fù)載使用的電壓或電流。

申請(qǐng)?zhí)枮?01510829337.8的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)公開了一種無線充電線圈的制作方法及無線充電線圈，其主要通過化學(xué)刻蝕的方式去除金屬板件上線圈圖案之外區(qū)域的金屬，形成鏤空的金屬線圈板件；該方案雖然能夠制作不規(guī)則形狀的線圈成品，但是工藝過程復(fù)雜，化學(xué)蝕刻導(dǎo)致材料的利用率明顯不高，進(jìn)而提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提供一種增材制造無線充電線圈的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)制作無線充電線圈時(shí)材料的利用率低，生產(chǎn)成本高的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種增材制造無線充電線圈的方法，包括以下步驟：

S1、提供一基板，對(duì)所述基板表面設(shè)置熱固化絕緣材料，然后熱固化形成包覆于所述基板的第一絕緣層；

S2、按照預(yù)設(shè)線圈圖形，在所述第一絕緣層的表面設(shè)置熱固化導(dǎo)電料漿，然后熱固化得到附著在所述第一絕緣層表面的第一導(dǎo)電層；

S3、按照所述第一導(dǎo)電層的圖形，在所述第一導(dǎo)電層的表面形成多層第二導(dǎo)電層，多層所述第二導(dǎo)電層在所述基板的厚度方向上層疊設(shè)置，所述第一導(dǎo)電層和多層所述第二導(dǎo)電層堆疊形成導(dǎo)電線圈。

本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置，還包括以下步驟：

S4、在所述導(dǎo)電線圈的表面設(shè)置熱固化絕緣材料，然后熱固化形成覆蓋所述導(dǎo)電線圈的第二絕緣層，所述第二絕緣層預(yù)留有用于裸露其覆蓋的導(dǎo)電線圈的起始端和末端的接線區(qū)域；

S5、按照預(yù)設(shè)線圈圖形，在所述第二絕緣層的表面設(shè)置熱固化導(dǎo)電料漿，然后熱固化得到附著在該第二絕緣層表面的第一導(dǎo)電層；

S6、按照所述第一導(dǎo)電層的圖形，在所述第一導(dǎo)電層的表面形成多層第二導(dǎo)電層，多層所述第二導(dǎo)電層在所述基板的厚度方向上層疊設(shè)置，所述第一導(dǎo)電層和多層所述第二導(dǎo)電層堆疊形成另一導(dǎo)電線圈。

本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置，沿所述基板的厚度方向，以步驟S4至S7為重復(fù)周期重復(fù)若干次，制作得到多個(gè)順序?qū)盈B的導(dǎo)電線圈，多個(gè)所述導(dǎo)電線圈通過所述接線區(qū)域并聯(lián)。

本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置，還包括以下步驟：

S7、在最上方的導(dǎo)電線圈的表面設(shè)置熱固化絕緣材料，然后熱固化形成覆蓋該導(dǎo)電線圈的第二絕緣層，所述第二絕緣層預(yù)留有用于裸露其覆蓋的導(dǎo)電線圈的起始端和末端的接線區(qū)域；

S8、對(duì)步驟S7形成的第二絕緣層的表面設(shè)置熱固化導(dǎo)電料漿，然后熱固化形成從該第二絕緣層的接線區(qū)域引出的接口層。

本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置，步驟S3中，多層熱固化導(dǎo)電料漿分別依次通過點(diǎn)膠和熱固化堆疊在所述第一導(dǎo)電層上，形成在所述基板的厚度方向上層疊設(shè)置的多層所述第二導(dǎo)電層。

本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置，步驟S3中，多層熱固化導(dǎo)電料漿分別依次通過印制和熱固化堆疊在所述第一導(dǎo)電層上，形成在所述基板的厚度方向上層疊設(shè)置的多層所述第二導(dǎo)電層。