[發明專利]一種COB光源的G9燈及其組裝方法

在審

• 申請號: 201811060904.8
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN110894916A
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 林華傳
• 申請（專利權）人: 林華傳
• 主分類號: F21K9/232
• 分類號: F21K9/232;F21K9/238;F21K9/90;F21V29/70;F21V29/85;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市國科知識產權代理事務所(普通合伙) 44296
• 代理人: 陳永輝

1.一種COB光源的G9燈，其特征在于：包括陶瓷散熱底座、設置于陶瓷散熱底座上的柔性線路板以及設置于柔性線路板上的電源驅動模塊和COB光源結構；所述COB光源結構包括封裝于柔性線路板上的多個LED芯片；所述陶瓷散熱底座頂部設有陶瓷散熱柱，所述陶瓷散熱柱呈圓柱形、陶瓷散熱柱中心設有中空的容置腔，且位于陶瓷散熱柱的側壁上還開設有一槽口；柔性線路板上的電源驅動模塊經所述槽口插裝于陶瓷散熱柱的容置腔內，柔性線路板上的COB光源結構貼附于陶瓷散熱柱的外側壁。

2.根據權利要求1所述的一種COB光源的G9燈，其特征在于：所述陶瓷散熱底座內設有兩個插腳片，兩個插腳片與所述電源驅動模塊的兩個輸出端電性連接。

3.根據權利要求1所述的一種COB光源的G9燈，其特征在于：它還包括透明燈罩，所述透明燈罩底部設有環形臺階，所述陶瓷散熱底座頂部設有對應所述環形臺階的環形插槽，透明燈罩可通過環形臺階插裝于陶瓷散熱底座的環形插槽內。

4.一種COB光源的G9燈的組裝方法，其特征在于：包括如下步驟：

S1，通過陶瓷工藝制造出陶瓷散熱底座以及陶瓷散熱柱，位于陶瓷散熱柱的側壁上加工出一槽口，且將兩個插腳片通過膠水固定在陶瓷底座內；

S2，利用貼片機將電源驅動模塊貼裝于柔性線路板上；

步驟S3，將步驟S2貼裝好柔性線路板，通過封裝機將LED芯片封裝于該柔性線路板上形成COB光源結構；

S4，將步驟S3封裝好的柔性線路板的電源驅動模塊經陶瓷散熱柱的槽口插裝于陶瓷散熱柱的容置腔內，將柔性線路板上的COB光源結構沿陶瓷散熱柱繞折一圈并貼附于陶瓷散熱柱的外側壁，最后將透明燈罩插裝于陶瓷散熱底座的環形插槽內，透明燈罩與陶瓷散熱底座之間用膠水固定，即可完成組裝。