[發(fā)明專利]靶材組件形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811060867.0 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN110894589A | 公開(公告)日: | 2020-03-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姚力軍;潘杰;王學(xué)澤;壽奉糧 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;C23C18/36;C22C27/04 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 吳敏 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組件 形成 方法 | ||
一種靶材組件形成方法,包括:提供靶材,所述靶材具有靶材焊接面;提供背板,所述背板具有背板焊接面;將所述靶材焊接面鍍鎳,形成鎳鍍層;在所述鎳鍍層與所述背板焊接面之間放置釬料,對所述靶材以及所述背板進(jìn)行焊接,形成靶材組件。由于所述釬料能夠在所述鎳鍍層上充分的浸潤和鋪展,因而所述靶材與所述背板焊接的更為牢固,有利于提高形成的所述靶材組件的焊接質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種靶材組件形成方法。
背景技術(shù)
濺射鍍膜屬于物理氣相沉積方法制備薄膜的工藝之一,具體是指利用高能粒子轟擊靶材表面,使得靶材原子或分子獲得足夠的能量逸出,并沉積在基材或工件表面,從而形成薄膜。
在濺射鍍膜工藝中,靶材需與背板焊接在一起,構(gòu)成靶材組件,共同裝配至濺射基臺。所述背板具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,且還可以起到固定支撐作用。
濺射鍍膜過程中,靶材組件處于高溫環(huán)境中,為了對所述靶材組件進(jìn)行降溫,通常采用持續(xù)的高壓冷卻水沖擊所述背板。所述高壓冷卻水在靶材與背板間造成較大的壓力差,因此要求所述靶材與所述背板具有較強(qiáng)的焊接牢固度。
然而,現(xiàn)有技術(shù)制造的靶材組件的焊接質(zhì)量有待提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種靶材組件形成方法,使釬料能夠在靶材上充分的浸潤和鋪展,從而提高靶材組件的焊接質(zhì)量。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種靶材組件形成方法,包括:提供靶材,所述靶材具有靶材焊接面;提供背板,所述背板具有背板焊接面;將所述靶材焊接面鍍鎳,形成鎳鍍層;在所述鎳鍍層與所述背板焊接面之間放置釬料,對所述靶材以及所述背板進(jìn)行焊接,形成靶材組件。
可選的,所述鎳鍍層包括鎳元素及磷元素,其中,鎳元素含量為89%~93%,磷元素含量為6%~10%。
可選的,所述鎳鍍層的厚度為8微米~10微米。
可選的,形成所述鎳鍍層的方法為化學(xué)鍍工藝。
可選的,所述化學(xué)鍍工藝包括:提供活化劑,用所述活化劑浸泡所述靶材;提供鍍液,將所述靶材浸泡于所述鍍液中,在所述靶材焊接面上沉積所述鎳鍍層。
可選的,所述活化劑為氫氟酸的水溶液,其中,氫氟酸與水的體積比例為1:8。
可選的,所述鍍液包括:硫酸鎳、次亞磷酸鈉、硼酸及檸檬酸三鈉,其中,所述硫酸鎳的質(zhì)量濃度為96g/L~104g/L,所述次亞磷酸鈉的質(zhì)量濃度為170g/L~200g/L,所述硼酸的質(zhì)量濃度為145g/L~165g/L,所述檸檬酸三鈉的質(zhì)量濃度為145g/L~165g/L。
可選的,所述鍍液的pH為4.6~4.8。
可選的,所述鍍液的溫度為86℃~90℃。
可選的,所述鍍液的裝載量為0.5dm2/L~1.5dm2/L。
可選的,沉積所述鎳鍍層的過程中,對所述鍍液進(jìn)行攪拌,攪拌時間為2分鐘~3分鐘。
可選的,用所述活化劑浸泡所述靶材前,采用噴砂工藝對所述靶材焊接面進(jìn)行粗化處理。
可選的,所述靶材的材料為鎢鈦合金。
可選的,所述鎢鈦合金中,鈦的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為25%~35%,鎢的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為65%~75%。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





