[發(fā)明專利]基于石墨烯插入層結(jié)構(gòu)的GaN基肖特基勢壘二極管SBD器件及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811059355.2 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN109346530A | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 寧靜;張弛;王東;張進成;沈雪;陳智斌;馬佩軍;郝躍 | 申請(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L29/872 | 分類號: | H01L29/872;H01L29/20;H01L29/16;H01L21/329 |
| 代理公司: | 陜西電子工業(yè)專利中心 61205 | 代理人: | 王品華;朱紅星 |
| 地址: | 710071 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輕摻雜 肖特基勢壘二極管 磁控濺射 氮化鋁層 歐姆電極 石墨烯層 插入層 石墨烯 重?fù)诫s 藍(lán)寶石襯底層 金屬阻擋層 電學(xué)特性 肖特基 可用 制備 增設(shè) 制作 | ||
本發(fā)明公開了一種基于石墨烯插入層結(jié)構(gòu)的GaN基肖特基勢壘二極管SBD器件。主要解決現(xiàn)有技術(shù)GaN外延層質(zhì)量不高的問題。其自下而上包括藍(lán)寶石襯底層(1)、磁控濺射氮化鋁層(2)、石墨烯層(3)和重?fù)诫sN型GaN層(4);重?fù)诫sN型GaN層(4)的上方設(shè)有輕摻雜N型GaN層(5),兩側(cè)為歐姆電極(7);輕摻雜N型GaN層(5)的上方設(shè)有肖特基金屬阻擋層(8);輕摻雜N型GaN層(5)與歐姆電極(7)之間及輕摻雜N型GaN層的上方分布有SiO2鈍化層(6)。本發(fā)明通過增設(shè)磁控濺射氮化鋁層和石墨烯層,提高了GaN外延層的質(zhì)量,從而提高了SBD的電學(xué)特性,可用于制作GaN基半導(dǎo)體器件。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域,更進一步涉及一種GaN基肖特基勢壘二極管SBD器件制備方法可用于半導(dǎo)體器件的制作。
背景技術(shù)
以GaN為代表的第三代半導(dǎo)體具有禁帶寬度較大,熱傳導(dǎo)率高,擊穿電壓高,電學(xué)性質(zhì)良好等特點,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電力器件中。GaN基半導(dǎo)體器件具有轉(zhuǎn)換速率高及低損失的特點,因此成為高效率的新一代半導(dǎo)體器件。
由于GaN外延層材料與襯底材料的晶格常數(shù)相差較大,在生長GaN外延層材料時容易形成高密度的晶格缺陷。這些缺陷嚴(yán)重影響了肖特基勢壘二極管SBD器件的電學(xué)性質(zhì)。因此,生長低缺陷密度的GaN外延層材料成為GaN基半導(dǎo)體器件研究的關(guān)鍵問題。
由于石墨烯與GaN的晶格常數(shù)相差不大,晶格失配較小,因此石墨烯插入層能夠降低GaN外延層的缺陷密度。而且石墨烯插入層可為肖特基勢壘二極管SBD器件從襯底材料上剝離提供可能。
英諾賽科(珠海)科技有限公司在申請專利“SBD器件及其制備方法”(申請?zhí)枺?01611184730.7,公布號:CN 106784022 A)中公開了一種制作GaN基肖特基勢壘二極管SBD器件的制備方法。該方法具體步驟為:(1)制造金屬層;(2)設(shè)置在所述金屬層上的緩沖層;(3)設(shè)置在所述緩沖層上的重?fù)诫sn-GaN層;(4)設(shè)置在所述重?fù)诫sn-GaN層上的微量摻雜n-GaN層;(5)設(shè)置在微量摻雜n-GaN層上的肖特基阻擋層。但是,該方法由于直接在緩沖層上生長GaN外延層,GaN在生長過程中會出現(xiàn)由于晶格失配產(chǎn)生的較高缺陷密度,從而降低了肖特基勢壘二極管的電學(xué)性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種基于石墨烯插入層結(jié)構(gòu)的GaN基肖特基勢壘二極管SBD器件制備方法,以提高肖特基勢壘二極管SBD器件的電學(xué)性能。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)思路是:通過在藍(lán)寶石襯底上磁控濺射一層氮化鋁薄膜,緩解襯底與石墨烯之間由于晶格失配產(chǎn)生的應(yīng)力;通過石墨烯插入層的緩沖作用降低GaN外延層缺陷密度,提高GaN外延層質(zhì)量;通過調(diào)節(jié)各層生長過程中的生長條件,其中包括:壓力、流量、溫度,以及各層的生長厚度,減少石墨烯與GaN的晶格缺陷,提高肖特基勢壘二極管SBD器件的電學(xué)性能。其實現(xiàn)方案如下:
1.一種基于石墨烯插入層結(jié)構(gòu)的GaN基肖特基勢壘二極管SBD器件,包括藍(lán)寶石襯底層(1)、重?fù)诫sN型GaN層(4)、輕摻雜N型GaN層(5)、SiO2鈍化層(6)、歐姆電極(7)和肖特基金屬阻擋層(8),其特征在于在藍(lán)寶石襯底層(1)與重?fù)诫sN型GaN層(4)之間依次設(shè)有磁控濺射氮化鋁層(2)和石墨烯層(3)。
進一步,所述輕摻雜N型GaN層位于重?fù)诫sN型GaN層之上,歐姆電極位于重?fù)诫sN型GaN層上方的兩側(cè),肖特基金屬阻擋層位于輕摻雜N型GaN層的上方,SiO2鈍化層分布在輕摻雜N型GaN層與歐姆電極之間及輕摻雜N型GaN層的上方。
2.一種制備基于石墨烯插入層結(jié)構(gòu)的GaN基肖特基勢壘二極管SBD器件的方法,包括:
1)在藍(lán)寶石襯底上磁控濺射氮化鋁,得到濺射氮化鋁基板;
2)生長、轉(zhuǎn)移石墨烯;
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H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





