[發明專利]低成本、低密度、低燒結溫度型微波介質材料及制備方法有效
| 申請號： | 201811059342.5 | 申請日： | 2018-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN109133871B | 公開（公告）日： | 2021-05-25 |
| 發明（設計）人： | 周煥福;盧承銘;陳秀麗;劉曉斌 | 申請（專利權）人： | 桂林理工大學 |
| 主分類號： | H01B3/12 | 分類號： | H01B3/12;C04B35/01;C04B35/622;C04B35/638 |
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| 地址： | 541004 廣*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低成本 密度 燒結 溫度 微波 介質 材料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種低成本、低密度、低燒結溫度型微波介質材料，其特征在于該微波介質陶瓷材料的化學配比為：4NiO-B2O3-V2O5；
所述微波介質陶瓷材料的制備方法具體步驟為：
(1)以純度≥99%的高純粉NiO、B2O3和V2O5為原料，按4NiO-B2O3-V2O5的化學計量比進行稱料，按照原料、氧化鋯球和無水乙醇1：2：1的質量比向原料中加入氧化鋯球和無水乙醇，球磨4h后，在110~120℃下快速烘干，將烘干粉料壓制成圓柱體，放置在氧化鋁坩堝內進行預燒，其溫度為550℃，保溫時間為4h，升溫速率為5℃/min；
(2)將步驟(1)中得到的預燒體在研缽中進行初步研磨之后，按照粉體、氧化鋯球與無水乙醇1：2：1的質量比放入到尼龍罐中球磨4h，并在110~120℃下烘干，向烘干后的粉體加入5 wt%聚乙烯醇（PVA）進行造粒，再將粉體壓制成直徑為12mm，厚度為6mm的小圓柱，最后，在550℃下排膠4h，其升溫速率為1℃/min，并將排完膠的小圓柱分別在575~675℃下燒結4h，即得到所需的微波介質陶瓷。
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