[發明專利]一種PCB制備方法及其PCB

有效

• 申請號: 201811059171.6
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN109348610B
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 杜紅兵;傅寶林;肖璐;王小平
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 廣州知順知識產權代理事務所(普通合伙) 44401
• 代理人: 彭志堅

本發明提供一種PCB制備方法及其PCB，包括以下步驟：S1：芯板開料；S2：芯板預壓；S3：芯板降溫冷卻；S4：芯板圖形轉移；S5：芯板圖形蝕刻；S6：沖孔；S7：棕化；S8：多層芯板層壓形成壓合板。本發明的PCB制備方法及其PCB能夠有效提高PCB可靠性和對準度。

技術領域

本發明涉及電路板的制備技術領域，尤其涉及一種PCB制備方法及其PCB。

背景技術

現有的PCB制作工藝通常采用菲林曝光，PE-PUNCH沖孔，鉚合方式進行曝光，沖孔，疊合排版。由于菲林尺寸伸縮，沖孔精度，鉚合工藝的材質，操作，設備精度等因素的影響導致制作出來的PCB的可靠性較低。

此外，PCB采用CCL直接曝光蝕刻，由于蝕刻去除部分銅層，導致PCB內部應力釋放，而且由于圖形分布不均勻，兩面不對稱，PCB蝕刻后板面翹曲，重合度差，在層壓高溫壓合狀態下再次釋放應力，導致收縮不一致，長短邊呈現非矩形，成為扭曲的梯形狀，導致PCB各層芯板之間的對準度大幅下降，進而導致PCB可靠性嚴重不足。

發明內容

本發明提供一種能夠有效提高PCB可靠性和對準度的PCB制備方法及其PCB。

本發明采用的技術方案為：一種PCB制備方法，其包括以下步驟：

S1：芯板開料；

S2：芯板預壓，預壓條件為：板材實際溫度在板材Tg點以上5～10℃，芯板的升溫速率為2～4℃/min，時間為60～90min，真空壓力為350～450psi；

S3：芯板降溫冷卻；

S4：芯板圖形轉移；

S5：芯板圖形蝕刻；

S6：沖孔；

S7：棕化；

S8：多層芯板層壓形成壓合板。

進一步地，S3中，降溫冷卻條件為：冷卻速率為2～4℃/min，疊板高度6～10mm。

進一步地，還包括S9：對壓合板進行鉆孔、沉銅、電鍍、圖形制作、以及外層表面處理。

本發明還提供一種PCB，由所述的PCB制備方法制得。

相較于現有技術，本發明的PCB制備方法及其PCB通過在板材實際溫度在板材Tg點以上5～10℃，芯板的升溫速率為2～4℃/min，時間為60～90min，真空壓力為350～450psi的預壓條件下對芯板進行預壓，提升芯板固化程度和高分子交聯牢固程度，而且由于芯板薄，預壓受熱均勻和充分，固化效果好，壓合后有效提高PCB的可靠性。此外，在此預壓條件下除去芯板板的應力，使得芯板板的長短邊呈現矩形，有效杜絕芯板成為扭曲的梯形狀,提升PCB的尺寸穩定性，從而提升對準度，提高抗串擾能力。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但不應構成對本發明的限制。在附圖中，

圖1：本發明PCB制備方法的流程圖；

圖2：本發明PCB的示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。

如圖1所示，本發明的PCB制備方法包括以下步驟：

S1：芯板開料。