[發(fā)明專利]一種散熱優(yōu)良的IR4光模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811058828.7
• 申請(qǐng)日: 2018-09-11
• 公開（公告）號(hào): CN108828733A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃翠翠;張聰;邵天民;胡進(jìn);張揚(yáng);彭健
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢飛沃科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42;H05K1/02
• 代理公司: 武漢藍(lán)寶石專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 廉海濤

本發(fā)明公開了一種散熱優(yōu)良的IR4光模塊，包括底板和PCB板，所述底板的上端連接有側(cè)板，所述側(cè)板的上端固定連接有頂板，所述側(cè)板與底板、頂板之間設(shè)有通風(fēng)孔，所述底板的下端安裝有凸臺(tái)，所述底板的下端連接有散熱齒，所述頂板與PCB板之間連接有凹板，所述PCB板的內(nèi)部設(shè)有散熱棒，所述凹板的表面設(shè)有散熱片，所述散熱棒的上端兩端固定連接有銷孔，所述側(cè)板的外側(cè)設(shè)有斜板，所述斜板與側(cè)板之間設(shè)有散熱孔，本發(fā)明通過設(shè)置底板與側(cè)板和頂板為鋁板便于利用鋁板良好的導(dǎo)熱性將光模塊產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去，通過設(shè)置凹板便于將光模塊上部的熱量帶走，同時(shí)將凹板的橫截面設(shè)置為梯形便于增大凹板的表面面積。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于光模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱優(yōu)良的IR4光模塊。

背景技術(shù)

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，現(xiàn)有的IR4光模塊，由于其體積小，運(yùn)行速度快，所以其發(fā)熱較大，如果不能將熱量散發(fā)出去，極易造成IR4光模塊零部件損壞，同時(shí)由于光模塊與外殼散熱面的接觸面積較小，熱量難以傳導(dǎo)出去，因此散熱性能不佳，為此，我們?cè)O(shè)計(jì)出一種散熱優(yōu)良的IR4光模塊，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種散熱優(yōu)良的IR4光模塊，IR4光模塊與外殼的接觸面積大，其工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能有效傳導(dǎo)出去，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種散熱優(yōu)良的IR4光模塊，包括底板和PCB板，所述底板的上端連接有側(cè)板，所述側(cè)板的上端固定連接有頂板，所述側(cè)板與底板、頂板之間設(shè)有通風(fēng)孔，所述底板的下端安裝有凸臺(tái)，所述底板的下端連接有散熱齒，所述頂板與PCB板之間連接有凹板，所述PCB板的內(nèi)部設(shè)有散熱棒，所述凹板的表面設(shè)有散熱片，所述散熱棒的上端兩端固定連接有銷孔，所述側(cè)板的外側(cè)設(shè)有斜板，所述斜板與側(cè)板之間設(shè)有散熱孔。

優(yōu)選的，所述底板、側(cè)板與頂板設(shè)置為鋁板，且所述側(cè)板與底板和頂板為螺接固定。

優(yōu)選的，所述通風(fēng)孔設(shè)置有兩組，且所述通風(fēng)孔對(duì)稱設(shè)置于PCB板上下兩端。

優(yōu)選的，所述凹板的橫截面設(shè)置為梯形，且所述凹板與頂板固定連接。

優(yōu)選的，所述散熱棒設(shè)置為銅棒。

優(yōu)選的，所述斜板均勻布滿于側(cè)板的表面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1、通過將底板、側(cè)板和頂板設(shè)置為鋁板便于將IR4光模塊工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，通過凹板與光模塊的上端相接觸，增大了光模塊與外殼的接觸面積，有利于散熱；

2、通過在側(cè)板表面設(shè)置斜板增大了斜板的有效散熱面積，同時(shí)配合通風(fēng)孔使光模塊周圍的空氣可以形成對(duì)流，便于將光模塊周圍的熱量隨空氣流動(dòng)而帶走，安裝于底板下端的散熱齒增大了底板的表面積，有利于底板的散熱；

3、本發(fā)明，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠、成本低廉且高效，散熱效果好。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的頂板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的側(cè)板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1底板、2PCB板、3側(cè)板、4頂板、5通風(fēng)孔、6凸臺(tái)、7散熱齒、8凹板、9散熱棒、10散熱片、11銷孔、12斜板、13散熱孔。

具體實(shí)施方式