[發明專利]手機及其手機殼在審
| 申請號： | 201811058744.3 | 申請日： | 2018-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN109040375A | 公開（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發明（設計）人： | 朱新立 | 申請（專利權）人： | 深圳達闥科技控股有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁禮君;闞梓瑄 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市前海深港合作區前*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 螺紋孔 手機殼 拆卸孔 手機 拆卸 釘頭 螺桿 前殼 槽型螺釘 對齊 螺紋 后殼 毀壞 配合 | ||
1.一種手機殼，其特征在于，包括：
前殼，設置有螺紋孔；
安裝在所述前殼上的后殼，設置有與所述螺紋孔對齊的拆卸孔；以及
槽型螺釘，包括與所述螺紋孔螺紋配合的螺桿以及設置在所述螺桿一端且位于所述螺紋孔與所述拆卸孔之間的釘頭；
其中，所述釘頭的直徑大于所述拆卸孔的直徑。
2.如權利要求1所述的手機殼，其特征在于，所述拆卸孔設置在所述后殼的邊緣。
3.如權利要求1所述的手機殼，其特征在于，所述前殼包括設置有安裝孔的安裝座以及設置在所述安裝孔內的螺紋套筒，所述螺紋孔為所述螺紋套筒的內孔。
4.如權利要求3所述的手機殼，其特征在于，所述安裝孔為較大直徑的一端靠近所述后殼的臺階孔，所述螺紋套筒安裝在所述安裝孔的較大直徑的一端內且抵接于所述安裝孔的肩部。
5.如權利要求3所述的手機殼，其特征在于，所述前殼還包括端面與所述后殼的邊緣相互粘接的框體，所述安裝座設置在所述框體內側，所述安裝座背離所述后殼的一端連接于所述框體，所述安裝座靠近所述后殼的一端與所述框體之間形成讓位槽。
6.如權利要求1至5中任一項所述的手機殼，其特征在于，所述拆卸孔為通孔。
7.如權利要求1至5中任一項所述的手機殼，其特征在于，所述拆卸孔為開口朝向所述螺紋孔的盲孔。
8.如權利要求7所述的手機殼，其特征在于，所述外殼背離所述槽型螺釘的板面上還設置有用于顯示所述拆卸孔的位置的標識。
9.如權利要求8所述的手機殼，其特征在于，所述標識為采用鐳雕或絲印加工而出圖案。
10.如權利要求8所述的手機殼，其特征在于，所述標識為凹槽或凸臺。
11.如權利要求1至5中任一項所述的手機殼，其特征在于，所述槽型螺釘還用于將手機殼內的電路板或鈑金件固定在前殼上。
12.如權利要求1所述的手機殼，其特征在于，所述釘頭與所述后殼之間具有間隙。
13.一種手機，其特征在于，包括如權利要求1至12中任一項所述的手機殼。
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