[發明專利]成像裝置

有效

• 申請號: 201811057532.3
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN109495674B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 橋本麻里繪
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 楊鐵成;楊林森

1.一種安裝在車輛中的成像裝置(1，50)，包括：

殼體(5，55)，其內具有腔；

成像模塊(30，80)，其至少部分地容納在所述腔中，并且被配置成捕獲成像目標的圖像并輸出表示所述成像目標的所述圖像的圖像信號；

信號處理器(42，92)，其容納在所述腔中并且被配置成對從所述成像模塊輸出的所述圖像信號進行處理，

其中，所述殼體包括：

第一殼體構件(10，60，120，150)，其具有開口(11，61)和沿所述開口的周界的第一面對表面(12，62，122，152)；

第二殼體構件(20，70，130，160)，其被設置成遮蓋所述開口，所述第二殼體構件具有面對所述第一面對表面的第二面對表面(22，72，132，162)；以及

導電結合構件(3，100，140，170，200)，其至少部分地沿所述開口的周界設置在所述第一面對表面與所述第二面對表面之間，并且所述結合構件適于粘附至所述第一面對表面和所述第二面對表面兩者并將所述第一殼體構件與所述第二殼體構件電連接，所述結合構件設置在所述第一面對表面與所述第二面對表面之間，使得所述第一面對表面與所述第二面對表面之間的沒有所述結合構件的任何空間的周向長度小于特定信號波長的一半，以防止波長大于所述特定信號波長的外部電磁波進入所述殼體。

2.根據權利要求1所述的成像裝置，其中，所述結合構件遍及所述開口的整個周界置于所述第一殼體構件的所述第一面對表面與所述第二殼體構件的所述第二面對表面之間。

3.根據權利要求1所述的成像裝置，其中，所述結合構件粘附至所述第一殼體構件的所述第一面對表面和所述第二殼體構件的所述第二面對表面中的至少一者。

4.根據權利要求2所述的成像裝置，其中，所述結合構件粘附至所述第一殼體構件的所述第一面對表面和所述第二殼體構件的所述第二面對表面中的至少一者。

5.根據權利要求3所述的成像裝置，其中，所述結合構件包括粘合劑層(3，100，140，170，202，203)，所述粘合劑層與所述第一面對表面和所述第二面對表面中的至少一者接觸并且被配置成使所述結合構件粘附至所述第一面對表面和所述第二面對表面中的該至少一者。

6.根據權利要求4所述的成像裝置，其中，所述結合構件包括粘合劑層(3，100，140，170，202，203)，所述粘合劑層與所述第一面對表面和所述第二面對表面中的至少一者接觸并且被配置成使所述結合構件粘附至所述第一面對表面和所述第二面對表面中的該至少一者。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的成像裝置，其中，所述第一面對表面和所述第二面對表面中的一者具有沿所述第一面對表面和所述第二面對表面中的所述一者周向地形成的突出部(123，163)，所述突出部朝向所述第一面對表面和所述第二面對表面中的另一者突出，并且所述第一面對表面和所述第二面對表面中的另一者具有凹槽(133，153)，所述凹槽被與所述突出部相對地定位，使得所述突出部插入所述凹槽中和填充在所述凹槽中的所述結合構件的至少一部分中。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的成像裝置，所述成像裝置還包括除所述結合構件之外的至少一個緊固件(28)，所述至少一個緊固件被配置成將所述第一殼體構件與所述第二殼體構件彼此固定。

9.一種安裝在車輛中的成像裝置(50)，包括：

殼體(55)，其內具有腔；

成像模塊(80)，其至少部分地容納在所述腔中并且包括光輸入部(81)，來自成像目標的光入射在所述光輸入部上，所述成像模塊被配置成基于來自所述成像目標的入射在所述光輸入部上的光來輸出表示所述成像目標的圖像的圖像信號；

電路板(90)，其容納在所述腔內并且包括信號輸入部(96)和信號處理電路(92)，所述信號輸入部被配置成從所述成像模塊接收所述圖像信號，所述信號處理電路被配置成對由所述信號輸入部接收的所述圖像信號進行處理，所述電路板具有穿過所述電路板的開孔(94)，其中，所述成像模塊的至少所述光輸入部設置在所述電路板的相反兩側中的一側，所述信號輸入部設置在所述電路板的相反兩側中的另一側，所述成像模塊和所述信號輸入部經由所述電路板的所述開孔電連接，

其中，所述殼體包括：

第一殼體構件(60)，其具有第一開口(61)和沿所述第一開口的周界的第一面對表面(62)；

第二殼體構件(70)，其被設置成遮蓋所述第一開口，所述第二殼體構件具有面對所述第一開口的第二開口(71)和沿所述第二開口的周界的面對所述第一面對表面的第二面對表面(72)；以及

導電結合構件(100)，其設置在所述第一面對表面與所述第二面對表面之間，并且所述結合構件適于粘附至所述第一面對表面和所述第二面對表面兩者并將所述第一殼體構件與所述第二殼體構件電連接，所述結合構件設置在所述第一面對表面與所述第二面對表面之間，使得所述第一面對表面與所述第二面對表面之間的沒有所述結合構件的任何空間的周向長度小于特定信號波長的一半，以防止波長大于所述特定信號波長的外部電磁波進入所述殼體。