[發(fā)明專利]一種相變材料薄膜及其制備方法和應(yīng)用在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811057331.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-09-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109449131A | 公開（公告）日： | 2019-03-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王婷玉;黃金;陳曉斌;戴家杰;唐軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L23/373 | 分類號(hào)： | H01L23/373;H01L23/427;C09K5/06 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人： | 林麗明 |
| 地址： | 510006 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高導(dǎo)熱碳材料 相變材料薄膜 相變微膠囊 熱管理 微小型電子元器件 制備方法和應(yīng)用 導(dǎo)熱 電子元器件 傳熱能力 宏觀形態(tài) 熱穩(wěn)定性 使用壽命 相變薄膜 形態(tài)穩(wěn)定 可調(diào)整 熱導(dǎo)率 相變焓 質(zhì)量比 搭配 網(wǎng)絡(luò) | ||
1.一種相變材料薄膜，其特征在于，含有相變微膠囊和高導(dǎo)熱碳材料，所述相變微膠囊和高導(dǎo)熱碳材料混合均勻；
所述相變微膠囊與高導(dǎo)熱碳材料的質(zhì)量比為(4~40) ∶1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相變材料薄膜，其特征在于，所述相變微膠囊與高導(dǎo)熱碳材料的質(zhì)量比為(8~10) ∶1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相變材料薄膜，其特征在于，所述高導(dǎo)熱碳材料為氧化石墨烯、還原氧化石墨烯、膨脹石墨、碳纖維、碳納米管或石墨納米片中的一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的相變材料薄膜，其特征在于，所述高導(dǎo)熱碳材料為還原氧化石墨烯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相變材料薄膜，其特征在于，所述相變微膠囊的粒徑為1~5 μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相變材料薄膜，其特征在于，所述相變微膠囊包括無機(jī)殼材和包裹于無機(jī)殼材內(nèi)的相變材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的相變材料薄膜，其特征在于，所述相變材料為固-液相變材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的相變材料薄膜，其特征在于，所述相變材料為為烷烴類化合物、醇類化合物、有機(jī)酸類化合物或酯類化合物中的一種或幾種。
9.權(quán)利要求1~8任一項(xiàng)所述相變材料薄膜的制備方法，其特征在于，制備相變微膠囊與高導(dǎo)熱碳材料的混合溶液，然后制成濕膜，干燥固化，得到相變材料薄膜。
10.權(quán)利要求1~8所述的相變材料薄膜在電子元器件被動(dòng)式熱管理中的應(yīng)用。
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