[發明專利]電路板

在審

• 申請號: 201811056460.0
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN109257867A
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 林慶其
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電路板，其特征在于，包括：多個絕緣體水平并排設置，相鄰兩所述絕緣體之間形成一第一收容空間，相鄰兩所述絕緣體分別設有至少一固定部于所述第一收容空間內；至少一第一導電體收容于所述第一收容空間，所述第一導電體僅于兩側固持于所述固定部內。本發明電路板中的所述第一導電體的信號傳輸能夠借由空氣傳輸信號，相對于傳統電路板借由介質層傳輸信號，可以達到具有超低信號衰減的信號傳輸效果。

技術領域

本發明涉及一種電路板，尤指一種采用空氣當介質傳輸信號的電路板。

背景技術

隨著電子技術的發展，電子信號在傳輸過程中，高頻信號的傳輸衰減主要受到介質的影響。其根本原因為高頻信號與介質的介電常數相關，當介質的介電常數越低時則高頻信號傳輸越好。傳統的介質通常采用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、鐵氟龍(Teflon)或低相對介電常數純膠等作為包覆信號線路的基材層。

然而，上述材料的介質損耗依然比較大，導致采用上述材料制成的電路板的傳輸線具有較大的信號衰減。此外，鐵氟龍與液晶高分子聚合物均屬于特殊材料，具有較高的材料成本，不僅如此，傳統信號層均設置在介質層的上方或下方，如此設置則加厚了電路板，使得電路板的柔韌性下降。

因此，有必要設計一種改良的電路板，以克服上述問題。

發明內容

本發明的創作目的在于提供一種高頻信號傳輸更優的電路板。

為實現上述目的，本發明采用以下技術手段：

一種電路板，其特征在于，包括：

多個絕緣體水平并排設置，相鄰兩所述絕緣體之間形成一第一收容空間，相鄰兩所述絕緣體分別設有至少一固定部于所述第一收容空間內；

至少一第一導電體收容于所述第一收容空間，所述第一導電體的僅于兩側固持于所述固定部內。

進一步，所述固定部自所述絕緣體的側壁凸伸形成且在水平方向設有一凹陷區域，所述第一導電體的兩側固持于所述凹陷區域內使所述第一導電體的上下表面與所述固定部貼合。

進一步，所述第一導電體為扁平平板狀，所述第一導電體的兩側固持于所述凹陷區域內且無縫填充所述凹陷區域。

進一步，所述第一導電體的兩側與所述側壁之間留有間隙。

進一步，所述第一導電體為信號層。

進一步，所述電路板還包括一第二導電體，所述第二導電體為扁平平板狀，相鄰兩所述絕緣體之間還形成一第二收容空間用以收容所述第二導電體。

進一步，于所述第二導電體的外側包覆一塑膠件。

進一步，于所述塑膠件的外側包覆一金屬殼體。

進一步，于所述絕緣體的上下表面設有一屏蔽層，于所述屏蔽層的上下表面設有一絕緣層。

進一步，所述金屬殼體的上下表面均與所述屏蔽層接觸。

進一步，所述第一導電體的上表面與所述屏蔽層之間以及所述導電體的下表面與所述屏蔽層之間均留有空間。

進一步，所述第二導電體為電源層。

進一步，所述第二導電體為圓柱狀。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

本發明的電路板的水平并排設置多個所述絕緣體，相鄰兩所述絕緣體之間設有一第一收容空間，所述第一導電體收容于所述第一收容空間且其兩側固持于相鄰兩所述固定部內，其余部分均裸露于所述第一收容空間內與所述第一收容空間內的空氣接觸，因此，所述第一導電體的信號傳輸能夠借由空氣傳輸信號，相對于傳統電路板借由介質層傳輸信號，可以達到具有超低信號衰減的信號傳輸效果。