[發明專利]一種Led基板的貼膜裝置

在審

• 申請號: 201811056034.7
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN108945583A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 陳恩光
• 申請（專利權）人: 復弗科技長興有限公司
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02;B65B61/06
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385
• 代理人: 董芙蓉

1.一種Led基板的貼膜裝置，其特征在于：包括上膜機構、覆膜機構和下膜機構，在上膜機構與下膜機構之間設有覆膜機構，

所述的上膜機構包括左傳送軸，所述的左傳送軸的兩端分別設在左前豎板、左后豎板上，所述的左傳送軸的兩端分別與左前豎板、左后豎板連接處均設有左前軸承、左后軸承，所述的左前豎板的左、右兩端分別設有第一左前固定板、第一右前固定板，在第一左前固定板、第一右前固定板上對應設有第一左前穿孔、第一右前穿孔，在左前豎板下設有左前底板，所述的左前底板上分別設有與第一左前穿孔、第一右前穿孔相對應的第一左前螺孔、第一右前螺孔，左前螺釘穿過第一左前穿孔、第一左前螺孔，且螺紋設在第一左前螺孔內，右前螺釘穿過第一右前穿孔、第一右前螺孔，且螺紋設在第一右前螺孔內，

所述的左后豎板的左、右兩端分別設有第一左后固定板、第一右后固定板，在第一左后固定板、第一右后固定板上對應設有第一左后穿孔、第一右后穿孔，在左后豎板下設有左后底板，所述的左后底板上分別設有與第一左后穿孔、第一右后穿孔相對應的第一左后螺孔、第一右后螺孔，左后螺釘穿過第一左后穿孔、第一左后螺孔，且螺紋設在第一左后螺孔內，右后螺釘穿過第一右后穿孔、第一右后螺孔，且螺紋設在第一右后螺孔內，

所述的覆膜機構包括覆膜前板和腹膜后板，所述的覆膜前板和腹膜后板之間設有覆膜底板,所述的覆膜底板設在貼膜的下側，所述的覆膜前板和覆膜后板上端分別與覆膜頂板的左右兩端相連，所述的覆膜頂板下表面設有覆膜氣缸，所述的覆膜氣缸的活塞桿與覆膜橫板上端相連，所述的覆膜橫板的下端設有覆膜件，所述的覆膜件包括覆膜豎桿、覆膜板，所述的覆膜豎桿上端與覆膜橫板的下端相連，所述的覆膜豎桿的下端與覆膜板相連，所述的覆膜板的下表面設有方形凸槽，所述的方形凸槽四周的均設有覆膜切刀，

所述的下膜機構與上膜機構相同，所述的下膜機構的左傳送軸一端穿過左前豎板，且與電機的軸鍵連接。

2.根據權利要求1所述的一種Led基板的貼膜裝置，其特征在于：所述的覆膜橫板下表面沿著貼膜傳送方向設有兩個覆膜件。

3.根據權利要求1所述的一種Led基板的貼膜裝置，其特征在于：所述的覆膜底板上設有與覆膜件相對應的基板放置臺。

4.根據權利要求1所述的一種Led基板的貼膜裝置，其特征在于：所述的覆膜切刀設在方形凸槽的四周外側。

5.根據權利要求1所述的一種Led基板的貼膜裝置，其特征在于：在覆膜橫板的下表面設有前、后兩排覆膜件。