[發(fā)明專利]一種終端設(shè)備的天線系統(tǒng)及終端設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811055222.8 | 申請日: | 2018-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN109273865B | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尹達 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q21/00 | 分類號: | H01Q21/00;H01Q23/00;H01Q21/06;H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/24;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 519070*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 終端設(shè)備 天線 系統(tǒng) | ||
1.一種終端設(shè)備的天線系統(tǒng),其特征在于,包括:
設(shè)備外殼,包括第一邊框,通過所述第一邊框形成第一天線;
毫米波陣列天線,鑲嵌在所述第一邊框上;
其中,所述第一天線的工作頻段低于所述毫米波陣列天線的工作頻段;
其中,所述毫米波陣列天線包括至少一個毫米波陣列天線元件,所述至少一個毫米波陣列天線元件中的一個毫米波陣列天線元件包括:
基板,所述基板包括處于同一表面上的第一導(dǎo)體層和第二導(dǎo)體層,所述第一導(dǎo)體層與所述第二導(dǎo)體層之間設(shè)置有絕緣材料填充的縫隙,所述第一導(dǎo)體層與所述終端設(shè)備的主板上的地線連接,所述第二導(dǎo)體層上設(shè)置有饋電點;
至少一個輻射單元,所述至少一個輻射單元設(shè)置在所述第二導(dǎo)體層上,所述至少一個輻射單元鑲嵌在所述第一邊框上,所述饋電點與所述輻射單元之間通信連接。
2.如權(quán)利要求1所述的天線系統(tǒng),其特征在于,所述第一邊框上設(shè)置有與所述至少一個輻射單元中每個輻射單元相適配的安裝孔;
其中,所述至少一個毫米波陣列天線元件中的一個毫米波陣列天線元件中的所述至少一個輻射單元中的每個輻射單元嵌入所述安裝孔,以使所述至少一個毫米波陣列天線元件中的一個毫米波陣列天線元件鑲嵌在所述第一邊框上。
3.如權(quán)利要求1所述的天線系統(tǒng),其特征在于,所述基板的形狀為長方體或者圓柱體。
4.如權(quán)利要求1-3任一所述的天線系統(tǒng),其特征在于,所述至少一個輻射單元中的每個輻射單元的形狀為圓柱體或圓錐體。
5.如權(quán)利要求4所述的天線系統(tǒng),其特征在于,所述天線系統(tǒng)還包括:
第一射頻電路,分別與所述第一天線和所述終端設(shè)備的處理器連接,接收所述第一天線發(fā)送的射頻信號,將射頻信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,并向所述處理器發(fā)送數(shù)字信號,或,接收所述處理器發(fā)送的數(shù)字信號,將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為射頻信號,并向所述第一天線發(fā)送射頻信號;
第二射頻電路,分別與所述毫米波陣列天線和所述處理器連接,接收所述毫米波陣列天線發(fā)送的射頻信號,將射頻信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,并向所述處理器發(fā)送數(shù)字信號,或,接收所述處理器發(fā)送的數(shù)字信號,將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為射頻信號,并向所述毫米波陣列天線發(fā)送射頻信號。
6.如權(quán)利要求4所述的天線系統(tǒng),其特征在于,所述至少一個輻射單元中的每個輻射單元的直徑為10mm~25mm,所述至少一個輻射單元中的每個輻射單元的高度為3mm~20mm。
7.如權(quán)利要求1所述的天線系統(tǒng),其特征在于,所述第一邊框為位于所述終端設(shè)備頂部的邊框、所述終端設(shè)備底部的邊框或者所述終端設(shè)備側(cè)邊的邊框。
8.一種終端設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-7中任一所述的天線系統(tǒng)。
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