[發明專利]一種SMT貼裝模板的托盤

在審

• 申請號: 201811053017.8
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN108882671A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 曾起云;廖輝球;何光洪
• 申請（專利權）人: 中山弗雷德機械有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種SMT貼裝模板的托盤，包括盤體、定位機構以及調節機構，所述盤體前端面四個棱角位置均焊接定位機構，所述調節機構安裝在盤體內部并延伸至盤體前端面且延伸出盤體右端，所述定位機構包括定位銷、限位板、螺柱以及套筒，所述調節機構包括導向桿、活動塊、限位塊、導塊、移動塊、螺桿以及導向槽，與現有技術相比，本發明具有如下的有益效果：可調整定位銷上下位置，實現對不同尺寸的模板進行放置和緊固，實現可對不同規格的制板進行貼裝，加大使用范圍。

技術領域

本發明是一種SMT貼裝模板的托盤，屬于SMT貼裝技術領域。

背景技術

SMT是表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術，同時在貼裝設備上，需要利用模板對印制板進行貼裝，而模板利用托盤固定到設備上。

現有SMT貼裝模板的托盤大部分利用螺栓與螺紋孔對模板進行緊固，但是螺紋孔位置無法改變，導致托盤只能對一種規格的模板進行夾持固定，使用范圍差。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種SMT貼裝模板的托盤，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種SMT貼裝模板的托盤，包括盤體、定位機構以及調節機構，所述盤體前端面四個棱角位置均焊接定位機構，四組所述定位機構內側設有調節機構，所述調節機構安裝在盤體內部并延伸至盤體前端面且延伸出盤體右端，所述定位機構包括定位銷、限位板、螺柱以及套筒，所述調節機構包括導向桿、活動塊、限位塊、導塊、移動塊、螺桿以及導向槽。

進一步地，在所述定位機構中，所述定位銷焊接在限位板前端中間位置，所述限位板后端中間位置焊接螺柱，所述螺柱通過螺紋安裝在套筒前端并延伸至套筒內部，所述套筒焊接在盤體前端面。

進一步地，在所述調節機構中，所述導向桿環形側面上安裝活動塊，所述活動塊右側設有限位塊，所述限位塊左端面焊接導向桿，所述限位塊右端設有移動塊，所述移動塊左端開設導向槽，所述導向槽內部設有導塊，所述導塊固定在限位塊右端，所述移動塊右端中間位置通過軸承安裝螺桿，所述導向桿、活動塊、限位塊、導塊、移動塊以及導向槽均安裝在盤體內部。

進一步地，所述盤體前端開設放置槽，所述盤體左端加工有通槽，所述通槽右端設有放置槽，所述放置槽內部設有導向桿、活動塊、限位塊、導塊以及移動塊，所述導向桿安裝在通槽右端并延伸至通槽內部，所述螺桿通過螺紋安裝在盤體右端并穿過盤體以及放置槽與移動塊相連接，在實際中，工作人員先把模板放置到放置槽內，然后沿著導向槽向下移動導塊，進而帶動限位塊沿著移動塊左端面向下移動，從而帶動導向桿以及活動塊同時向下移動到合適位置，然后將限位塊進行緊固，然后再轉動螺桿，因螺桿與盤體通過螺紋相連接，所以螺桿轉動同時向左移動，并帶動移動塊向左移動，并帶動限位塊向左移動，并帶動導向桿沿著活動塊向左移動，當移動塊移動到合適位置后，工作人員停止轉動螺桿，然后將活動塊與導向桿進行緊固，實現調整放置槽尺寸，實現對不同尺寸的模板進行放置和緊固，實現可對不同規格的制板進行貼裝，加大使用范圍。

進一步地，所述移動塊右端面焊接兩個導桿，且兩個導桿對稱安裝在螺桿上下兩側，且兩個導桿均通過滑套安裝在盤體右端并穿過盤體與移動塊相連接，在移動塊移動過程中，帶動導桿沿著滑套運動，實現導向功能，增加移動塊移動的穩定性。

進一步地，所述導向桿前端設有緊固螺栓一，且緊固螺栓一通過螺紋安裝在活動塊前端并穿過活動塊與導向桿相連接，在進行調節前，工作人員轉動緊固螺栓一，因緊固螺栓一與活動塊通過螺紋相連接，所以緊固螺栓一轉動同時向前移動，進而使緊固螺栓一與導向桿分離，然后工作人員可對活動塊與導向桿進行位置調節，完成后，工作人員再次反向轉動緊固螺栓一，進而使緊固螺栓一重新與導向桿進行擠壓，可將活動塊與導向桿進行緊固。