[發(fā)明專利]貼片電感及電子設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811050747.2
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN109215981A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 陳楚彬
• 申請（專利權）人: 陳楚彬
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29;H01F27/28;H01F27/24
• 代理公司: 深圳市創(chuàng)富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 曾敬

本發(fā)明公開了一種貼片電感及電子設備，該貼片電感包括磁芯、繞于所述磁芯側面的漆包線及固定于所述磁芯的一個葉片上的兩個金屬貼片，每個所述金屬貼片包括與外部電路板配合接觸導通的觸腳部及與所述漆包線焊接導通的焊接部，所述觸腳部與其對應的所述焊接部一體成型；其中，所述葉片的側面上設有兩個第一凹槽，兩個所述第一凹槽分別用于放置并固定與其配合的兩個所述焊接部。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術中，貼片電感需要電鍍銀或者電鍍其它金屬材料來作為貼片，工序繁雜成本較高，并且焊點浮高導致引腳底座出現(xiàn)不穩(wěn)定不平衡的的問題。

技術領域

本發(fā)明涉及電感應用技術領域，特別是涉及一種貼片電感及電子設備。

背景技術

工型電感或貼片電感，是用絕緣導線(如漆包線、紗包線、塑皮線等)在絕緣骨架或磁芯上繞制而成的電磁感應元件，屬于常用的電感元件。工型電感或貼片電感可以通直流阻交流，對交流信號進行隔離、濾波或與電容器、電阻器等組成諧振電路。工型電感或貼片電感在電路中的任何電流，都會產生磁場，磁場的磁通量又作用于電路上。

現(xiàn)有技術中的工型電感，是采用插件引腳與電路板導針孔配合來導通電感，插拔式的引腳在插進電路板的導針孔時需要對位，在工序上容易出錯，而且引腳的焊點在磁芯葉片的上面，很容易脫落。現(xiàn)有技術中的貼片電感，需要電鍍銀或者其它金屬材料來作為貼片，工序比較繁雜，而且成本比較高。另外，工型電感的金屬貼片在和外部電路板接觸時，常常因為焊點突出浮高，導致引腳底座出現(xiàn)不穩(wěn)定不平衡的情況。以上問題嚴重影響了電感行業(yè)的發(fā)展，這種情況需要改變。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供一種貼片電感及電子設備，以解決現(xiàn)有技術中，貼片電感需要電鍍銀或者其它金屬材料來作為貼片，工序比較繁雜成本較高，并且工型電感的金屬貼片在和外部電路板接觸時，常常因為焊點突出浮高，導致引腳底座出現(xiàn)不穩(wěn)定不平衡的的問題。

為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例采用的第一技術方案如下：

一種貼片電感，其包括磁芯、繞于所述磁芯側面的漆包線及固定于所述磁芯的一個葉片上的兩個金屬貼片，每個所述金屬貼片包括與外部電路板配合接觸導通的觸腳部及與所述漆包線焊接導通的焊接部，所述觸腳部與其對應的所述焊接部一體成型；其中，所述葉片的側面上設有兩個第一凹槽，兩個所述第一凹槽分別用于放置并固定與其配合的兩個所述焊接部，所述漆包線的正極端纏繞一個所述金屬貼片的所述焊接部，所述漆包線的負極端纏繞另外一個所述金屬貼片的所述焊接部。

為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例采用的第二技術方案如下：

一種電子設備，其包括電路板，所述電路板包括上述的貼片電感。

本發(fā)明實施例的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本發(fā)明實施例通過在所述葉片的側面上設有兩個第一凹槽，兩個所述第一凹槽分別用于放置并固定與其配合的兩個所述焊接部，所述漆包線的正極端纏繞一個所述金屬貼片的所述焊接部，所述漆包線的負極端纏繞另外一個所述金屬貼片的所述焊接部，解決了現(xiàn)有技術中，貼片電感需要電鍍銀或者電鍍其它金屬材料來作為貼片，工序比較繁雜成本較高，并且工型電感的金屬貼片在和外部電路板接觸時，常常因為焊點突出浮高，導致引腳底座出現(xiàn)不穩(wěn)定不平衡的的問題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例一的一種貼片電感一實施方式的整體結構剖面示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例一的一種貼片電感一實施方式的整體結構俯視圖；

圖3是本發(fā)明實施例一的一種貼片電感一實施方式的磁芯的整體結構剖面示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例二的一種貼片電感一實施方式的整體結構剖面示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例二的一種貼片電感一實施方式的整體結構俯視圖；

圖6是本發(fā)明實施例二的一種貼片電感一實施方式的磁芯的整體結構剖面圖；