[發明專利]組裝電子設備的中框和顯示組件的方法、電子設備

有效

• 申請號: 201811049882.5
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN109297431B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 董康
• 申請（專利權）人: OPPO(重慶)智能科技有限公司
• 主分類號: G01B11/24
• 分類號: G01B11/24;F16B11/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 晏波

本發明提出了組裝電子設備的中框和顯示組件的方法、電子設備。該組裝電子設備的中框和顯示組件的方法包括：通過線激光掃描的方式，獲得中框的第一三維信息；根據第一三維信息，在中框的粘膠面上噴膠形成膠層；通過線激光掃描的方式，獲得形成有膠層的中框的第二三維信息；根據第一三維信息與第二三維信息的對比，確定膠層是否合格；根據第一三維信息，將中框與顯示組件進行組裝，以獲得電子設備。本發明所提出的組裝方法，其檢測步驟是以噴膠前后的三維位輪廓進行對比，可更精準地判斷出膠層是否合格，減輕建立模具的基礎模型的工作量，并且，利用噴膠前掃描獲得的中框的頂面的側邊進行對位組裝，能進一步提高中框和顯示組件的組裝精度。

技術領域

本發明涉及涂膠檢測和封裝技術領域，具體的，本發明涉及組裝電子設備的中框和顯示組件的方法、電子設備。

背景技術

現階段，手機、平板電腦、智能手表等電子設備的窄邊框點膠的主流工藝趨勢是，先在窄邊框上噴膠、再進行膠路檢測、最后電荷耦合器件(CCD)對位裝屏，并且，這三步工藝分別采用噴膠機、膠路檢測設備和CCD裝屏設備單獨完成的，所以這三臺設備的方案上并無任何關聯。

其中，由于膠路檢測的工序是在噴膠之后，參考圖1，檢測時中框100的粘膠面120已被膠層122覆蓋而無法以其為基準判斷膠層122是否合格，只能通過建立基礎模型為基準。但是，不同的供應商提供的不同中框模具存在尺寸差異，就需給每一套中框模具都單獨進行建模，其工作量是十分大的。并且，如果哪一套中框模具沒有進行建模，就可能導致不良，進而產生產品隱患。

除此以外，CCD對位裝屏的工序時，對位時粘膠面120同樣被膠層122覆蓋而無法以膠粘面的側邊121或頂面的側面111作為對位基準，而只能用中框100的最大外形邊112為對位基準，這樣將中框100與顯示組件200組裝時，由于不是以中框的頂面的側面111與顯示組件的外側面211作為對位基準，而沒有直接的尺寸關聯，從而容易導致組裝的精度不足。

發明內容

本發明實施例的一個目的在于提出一種組裝電子設備的中框和顯示組件的方法、以及應用該方法組裝的電子設備，至少解決現有技術中存在的上述問題，實現膠路檢測精度更高、檢測工作量更少、對位組裝精度更高的技術效果。

在本發明實施例的第一方面，提出了一種組裝電子設備的中框和顯示組件的方法。

根據本發明的實施例，所述方法包括：通過線激光掃描的方式，獲得所述中框的第一三維信息；根據所述第一三維信息，在所述中框的粘膠面上噴膠形成膠層；通過線激光掃描的方式，獲得形成有所述膠層的所述中框的第二三維信息；根據所述第一三維信息與所述第二三維信息的對比，確定所述膠層是否合格；根據所述第一三維信息，將所述中框與所述顯示組件進行組裝，以獲得所述電子設備。

本發明實施例的組裝方法，其檢測步驟以噴膠前后的三維位輪廓進行對比，可更精準地判斷出膠層是否合格，減輕建立模具的基礎模型的工作量，并且，利用噴膠前掃描獲得的中框的頂面的側邊進行對位組裝，能進一步提高中框和顯示組件的組裝精度。

在本發明的第二方面，提出了一種電子設備。

根據本發明的實施例，所述電子設備包括中框和顯示組件，其中，所述中框和所述顯示組件是通過上述的方法組裝的。

本發明實施例的電子設備，其將中框和顯示組件組裝的過程中以噴膠前掃描獲得的中框的三維輪廓為對位基準，可組裝出精度更高的電子設備，并且，在組裝前的中框的粘膠面形成的膠層的形狀準確率更高，從而可進一步提高該電子設備的質量。本領域技術人員能夠理解的是，前面針對組裝電子設備的中框和顯示組件的方法所描述的特征和優點，仍適用于該電子設備，在此不再贅述。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明