[發(fā)明專(zhuān)利]電感器的制備方法及其制品

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811049784.1
• 申請(qǐng)日: 2018-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109585149A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳正岳
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 綠點(diǎn)高新科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01F41/00
• 分類(lèi)號(hào): H01F41/00;H01F41/04;H01F41/02
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 肖冰濱;王曉曉

1.一種電感器的制備方法，其特征在于，包含：

冷壓成形步驟，是令第一磁性組份經(jīng)冷壓成形出磁芯；

加熱步驟，是加熱該磁芯；

繞線步驟，是卷繞導(dǎo)線的線圈段于該經(jīng)加熱的磁芯，以令該導(dǎo)線的相反兩鍵合段分別自該線圈段的兩相反端部背向該磁芯延伸；及

封裝熱壓成形步驟，是在該繞線步驟后，在模具內(nèi)置入卷繞有該導(dǎo)線的該磁芯后，在該模具內(nèi)填充第二磁性組份以令該第二磁性組份在該模具內(nèi)經(jīng)熱壓成形出至少包覆該磁芯及該導(dǎo)線的該線圈段的磁性外殼。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器的制備方法，其特征在于，在該加熱步驟與該封裝熱壓成形步驟間還包含焊接步驟，且在該封裝熱壓成形步驟后還依序包含沖切步驟及導(dǎo)線塑形步驟；

該焊接步驟是令該導(dǎo)線的該兩鍵合段分別對(duì)應(yīng)焊接于導(dǎo)線架的彼此間隔設(shè)置的一對(duì)引腳；

在實(shí)施該封裝熱壓成形步驟中，該磁性外殼還包覆該導(dǎo)線的各鍵合段并局部裸露出該導(dǎo)線架的各引腳；

該沖切步驟是沖切掉該導(dǎo)線架的銜接于各引腳的本體；及

該導(dǎo)線塑形步驟是彎折被裸露在該磁性外殼外的該導(dǎo)線架的各引腳以固定在該磁性外殼的底面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器的制備方法，其特征在于，在該加熱步驟與該繞線步驟間還包含底座熱壓成形步驟，且在該繞線步驟與該封裝熱壓成形步驟間還包含導(dǎo)線塑形步驟；

該底座熱壓成形步驟是令第三磁性組份經(jīng)熱壓成形出結(jié)合至該磁芯的磁性底座；

該導(dǎo)線塑形步驟是彎折遠(yuǎn)離該磁芯的該導(dǎo)線的各鍵合段以固定在該磁性底座；及

在實(shí)施該封裝熱壓成形步驟中，該磁性外殼還包覆部分該磁性底座以裸露出該導(dǎo)線的各鍵合段。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器的制備方法，其特征在于，在該繞線步驟與該封裝熱壓成形步驟間還包含導(dǎo)線塑形步驟；

在實(shí)施該冷壓成形步驟中，經(jīng)冷壓的該第一磁性組份還成形出結(jié)合至該磁芯的磁性底座；

在實(shí)施該加熱步驟中，是加熱該磁芯與該磁性底座；

該導(dǎo)線塑形步驟是彎折遠(yuǎn)離該磁芯的該導(dǎo)線的各鍵合段以固定在該磁性底座；及

在實(shí)施該封裝熱壓成形步驟中，該磁性外殼還包覆部分該磁性底座以裸露出該導(dǎo)線的各鍵合段。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器的制備方法，其特征在于，在該冷壓成形步驟中的該第一磁性組份含有磁性粉末及黏結(jié)劑，且該加熱步驟是在令該第一磁性組份的黏結(jié)劑未達(dá)固化的條件下實(shí)施。

6.一種電感器，其特征在于，包含：

磁芯，是經(jīng)冷壓成形所制得；

導(dǎo)線，具有卷繞于該磁芯的線圈段，及兩分別自該線圈段的兩相反端部背向該磁芯延伸的鍵合段；及

磁性外殼，至少包覆該磁芯與該導(dǎo)線的該線圈段且是經(jīng)熱壓成形所制得。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電感器，其特征在于，還包含經(jīng)熱壓成形所制得并結(jié)合至該磁芯的磁性底座，該導(dǎo)線的各鍵合段是固定在該磁性底座，且該磁性外殼還包覆部分該磁性底座以裸露出該導(dǎo)線的各鍵合段，該磁芯的成形密度是介于4.8g/cm²至5.6g/cm²間，且該磁性底座與該磁性外殼的成形密度是介于5.6g/cm²至6.4g/cm²間，且該磁芯的相對(duì)導(dǎo)磁系數(shù)是小于該磁性底座與該磁性外殼的相對(duì)導(dǎo)磁系數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電感器，其特征在于，還包含經(jīng)冷壓成形所制得并結(jié)合至該磁芯的磁性底座，該導(dǎo)線的各鍵合段是固定在該磁性底座，且該磁性外殼還包覆部分該磁性底座以裸露出該導(dǎo)線的各鍵合段，該磁芯與該磁性底座的成形密度是介于4.8g/cm²至5.6g/cm²間，該磁性外殼的成形密度是介于5.6g/cm²至6.4g/cm²間，且該磁芯與該磁性底座的相對(duì)導(dǎo)磁系數(shù)是小于該磁性外殼的相對(duì)導(dǎo)磁系數(shù)。