[發明專利]穩定的化學鍍銅組合物和在襯底上化學鍍銅的方法

有效

• 申請號: 201811049174.1
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN109628915B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: A·M·里夫希茨阿萊比奧;D·E·克利里
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料有限責任公司
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒;胡嘉倩

1.一種化學鍍銅組合物，其包括一種或多種銅離子源；一種或多種具有下式的羧甲基硫基化合物：

其中R是選自由吡啶基和二羧基乙基組成的群組的部分；一種或多種絡合劑；一種或多種還原劑；以及，任選地，一種或多種pH調節劑，其中所述化學鍍銅組合物的pH值大于7。

2.根據權利要求1所述的化學鍍銅組合物，其中所述羧甲基硫基化合物的量為至少0.5ppm。

3.根據權利要求2所述的化學鍍銅組合物，其中所述羧甲基硫基化合物的量為0.5ppm至200ppm。

4.根據權利要求1所述的化學鍍銅組合物，其中所述一種或多種絡合劑選自酒石酸鈉鉀、酒石酸鈉、水楊酸鈉、乙二胺四乙酸鈉鹽、次氮基乙酸及其堿金屬鹽、葡萄糖酸、葡萄糖酸鹽、三乙醇胺、改性乙二胺四乙酸、s,s-乙二胺二琥珀酸以及乙內酰脲和乙內酰脲衍生物。

5.根據權利要求1所述的化學鍍銅組合物，其中所述一種或多種還原劑選自甲醛、甲醛前體、甲醛衍生物、硼氫化物、經取代的硼氫化物、糖類以及次磷酸鹽。

6.一種化學鍍銅方法，其包括：

a)提供包括電介質的襯底；

b)將催化劑施加到包括所述電介質的所述襯底上；

c)將化學鍍銅組合物施加到包括所述電介質的所述襯底上，其中所述化學鍍銅組合物包括一種或多種銅離子源；具有下式的羧甲基硫基化合物：

其中R是選自由吡啶基和二羧基乙基組成的群組的部分；一種或多種絡合劑；一種或多種還原劑；以及，任選地，一種或多種pH調節劑，其中所述化學鍍銅組合物的pH值大于7；以及

d)使用所述化學鍍銅組合物在包括所述電介質的所述襯底上進行化學鍍銅。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述羧甲基硫基化合物的量為至少0.5ppm。

8.根據權利要求6所述的方法，其中所述化學鍍銅組合物的溫度為40℃或更低。

9.根據權利要求6所述的方法，其中所述催化劑是鈀催化劑。