[發明專利]一種輔助硬通孔掩膜版和樣品進行精確對準的裝置有效
| 申請號: | 201811047890.6 | 申請日: | 2018-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN109065493B | 公開(公告)日: | 2023-09-05 |
| 發明(設計)人: | 包文中;昝武;郭曉嬌;胡榮民;周鵬 | 申請(專利權)人: | 復旦大學 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海正旦專利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陸飛;陸尤 |
| 地址: | 200433 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輔助 硬通孔掩膜版 樣品 進行 精確 對準 裝置 | ||
1.一種輔助硬通孔掩膜版和樣品進行精確對準的裝置,其特征在于,包括:樣品托盤(1),載物圓盤(3),載物圓盤夾具(2),掩膜版吸附頭(5),位移調節裝置(6),顯微鏡(7);其中,樣品托盤(1)用于裝載樣品;樣品托盤(1)通過載物圓盤夾具(2)同軸固定于載物圓盤(3)上;樣品固定在樣品托盤(1)上;載物圓盤(3)具有旋轉調整自由度,載物圓盤(3)旋轉帶動樣品托盤(1)旋轉,從而精確控制樣品旋轉角度;位移調節裝置(6)具有X、Y、Z三軸的旋轉和水平調整自由度;位移調節裝置(6)有一伸出臂,掩膜版吸附頭(5)固定在伸出臂上,通孔硬掩膜版(4)放置于掩膜版吸附頭(5)底部,掩膜版吸附頭(5)底部設有小孔,可以在外部泵機抽力的作用下吸附住通孔硬掩膜版(4);通過位移調節裝置(6),可以精確調整通孔硬掩膜版(4)的位置;載物圓盤(3)和位移調節裝置(6)固定在同一水平板上;
通孔硬掩膜版吸附方式有兩種:
方式一:所述通孔硬掩膜版吸附頭(5)底部有可與外部抽氣泵機相連的小孔,外部泵機抽氣時可以吸附通孔硬掩膜版(4),關閉氣泵,通孔硬掩膜版(4)即可與吸附頭(5)分離;
方式二:采用電磁鐵吸附,在通孔硬掩膜版(4)相應的位置需附加鐵片,通過電流的開關來控制吸附與否;
樣品托盤(1)上還設有彈性夾具(8),另外附設一磁性薄片(9),用于固定對準后樣品與通孔硬掩膜版(4)。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,對準操作在顯微鏡(7)的幫助下進行,透過通孔硬掩膜版(4)的鏤空區域觀察到樣品托盤(1)上樣品的形貌,通過調節位移調節裝置(6)對應的螺紋桿來帶動與之相連的掩膜版吸附頭(5);首先利用水平自由度調整使通孔硬掩膜版(4)與樣品表面保持平行,隨后對通孔硬掩膜版(4)在X、Y方向上進行相對位移的對準操作,最后通過Z方向的調整將通孔硬掩膜版與樣品貼緊,從而完成對準操作。
3.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,對準完成后,將樣品與通孔硬掩膜版固定方式有兩種:
方式一、采用固定在樣品托盤(1)上的彈性夾具(8)來固定通孔硬掩膜版(4);
方式二、采用磁性薄片(9)通過與鐵質樣品托盤產生的磁性吸力固定通孔硬掩膜版(4)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





